肖特基1N5824与1N5822的区别,在此3.3V稳压电路中,可用1N5822代替5824吗?

肖特基1N5824与1N5822的区别,在此3.3V稳压电路中,可用1N5822代替5824吗?,第1张

区别如下:

1、1N5822的最大正向连续电流是3A,反向耐压40V;1N5824的最大正向连续电流是5A,反向耐压30V。

2、LM2596的最大输出电流也是3A,用1N5824留有一定的余量,如果用1N5822,而且LM2596经常处于满负载输出状态下,那就一点余量也没有了。

这里的输出电压只有3.3V,输入电压也只有24V,无论1N5822还是1N5824,耐反压指标都绰绰有余,所以原电路图中用1N5824是合理的。所以不可用1N5822代替5824。

扩展资料:

肖特基二极管的原理:

肖特基二极管是贵金属(金、银、铝、铂等)A为正极,以N型半导体B为负极,利用二者接触面上形成的势垒具有整流特性而制成的金属-半导体器件。

因为N型半导体中存在着大量的电子,贵金属中仅有极少量的自由电子,所以电子便从浓度高的B中向浓度低的A中扩散。

显然,金属A中没有空穴,也就不存在空穴自A向B的扩散运动。随着电子不断从B扩散到A,B表面电子浓度逐渐降低,表面电中性被破坏,于是就形成势垒,其电场方向为B→A。

但在该电场作用之下,A中的电子也会产生从A→B的漂移运动,从而消弱了由于扩散运动而形成的电场。当建立起一定宽度的空间电荷区后,电场引起的电子漂移运动和浓度不同引起的电子扩散运动达到相对的平衡,便形成了肖特基势垒。

典型的肖特基整流管的内部电路结构是以N型半导体为基片,在上面形成用砷作掺杂剂的N-外延层。阳极使用钼或铝等材料制成阻档层。用二氧化硅(SiO2)来消除边缘区域的电场,提高管子的耐压值。

N型基片具有很小的通态电阻,其掺杂浓度较H-层要高100%倍。在基片下边形成N+阴极层,其作用是减小阴极的接触电阻。

通过调整结构参数,N型基片和阳极金属之间便形成肖特基势垒,如图所示。当在肖特基势垒两端加上正向偏压(阳极金属接电源正极,N型基片接电源负极)时,肖特基势垒层变窄,其内阻变小;反之,若在肖特基势垒两端加上反向偏压时,肖特基势垒层则变宽,其内阻变大。

综上所述,肖特基整流管的结构原理与PN结整流管有很大的区别通常将PN结整流管称作结整流管,而把金属-半导管整流管叫作肖特基整流管,采用硅平面工艺制造的铝硅肖特基二极管也已问世,这不仅可节省贵金属,大幅度降低成本,还改善了参数的一致性。

参考资料来源:百度百科--肖特基二极管

参考资料来源:百度百科--稳压电路

肖特基势垒是指具有整流特性的金属-半导体接触,就如同二极管具有整流特性。是金属-半导体边界上形成的具有整流作用的区域。 肖特基势垒指具有大的势垒高度(也就是ΦBn 或者 ΦBp >>kT),以及掺杂浓度比导带或价带上态密度低的金属-半导体接触(施敏, 半导体器件物理与工艺, 第二版, 7.1.2)。 肖特基势垒是指具有整流特性的金属-半导体接触,就如同二极管具有整流特性。是金属-半导体边界上形成的具有整流作用的区域。 金属与n型半导体形成的肖特基势垒如图1所示。金属—半导体作为一个整体在热平衡时有同样费米能级。肖特基势垒相较于PN界面最大的区别在于具有较低的界面电压,以及在金属端具有相当薄的(几乎不存在)空乏区宽度。由半导体到金属,电子需要克服势垒;而由金属向半导体,电子受势垒阻挡。在加正向偏置时半导体一侧的势垒下降;相反,在加反向偏置时,半导体一侧势垒增高。使得金属-半导体接触具有整流作用(但不是一切金属—半导体接触均如此)。如果对于N型半导体,金属的功函数大于半导体的功函数,对于P型半导体,金属的功函数小于半导体的功函数,以及半导体杂质浓度不小于10^19/立方厘米数量级时会出现欧姆接触,它会因杂质浓度高而发生隧道效应,以致势垒不起整流作用。并非所有的金属-半导体接面都是具有整流特性的,不具有整流特性的金属-半导体接面则称为欧姆接触。整流属性决定于金属的功函、固有半导体的能隙,以及半导体的掺杂类型及浓度。在设计半导体器件时需要对肖特基效应相当熟悉,以确保不会在需要欧姆接触的地方意外地产生肖特基势垒。当半导体均匀掺杂时肖特基势垒的空间电荷层宽度和单边突变P-N结的耗尽层宽度相一致。 优点 由于肖特基势垒具有较低的界面电压,可被应用在某器件需要近似于一个理想二极管的地方。在电路设计中,它们也同时与一般的二极管及晶体管一起使用, 其主要的功能是利用其较低的界面电压来保护电路上的其它器件。 然而,自始至终肖特基器件相较于其它半导体器件来说能被应用的领域并不广。 器件 肖特基二极管,肖特基势垒自身作为器件即为肖特基二极管。 肖特基势垒碳纳米管场效应晶体管FET:金属和碳纳米管之间的接触并不理想所以层错导致肖特基势垒,所以我们可以使用这一势垒来制作肖特基二极管或者晶体管等等。 实际使用 (1)价带电子; (2)自由电子或空穴(free carrier); (3)存在于杂质能级上的电子。 太阳电池可利用的电子主要是价带电子。由价带电子得到光的能量跃迁到导带的过程决定的光的吸收称为本征或固有吸收。 太阳电池能量转换的基础是结的光生伏特效应。当光照射到pn结上时,产生电子一空穴对,在半导体内部结附近生成的载流子没有被复合而到达空间电荷区,受内建电场的吸引,电子流入n区,空穴流入p区,结果使n区储存了过剩的电子,p区有过剩的空穴。它们在pn结附近形成与势垒方向相反的光生电场。光生电场除了部分抵消势垒电场的作用外,还使p区带正电,n区带负电,在n区和p区之间的薄层就产生电动势,这就是光生伏特效应。此时,如果将外电路短路,则外电路中就有与入射光能量成正比的光电流流过,这个电流称作短路电流,另一方面,若将pn结两端开路,则由于电子和空穴分别流入n区和p区,使n区的费米能级比p区的费米能级高,在这两个费米能级之间就产生了电位差voc。可以测得这个值,并称为开路电压。由于此时结处于正向偏置,因此,上述短路光电流和二极管的正向电流相等,并由此可以决定voc的值。 肖特基势垒 肖特基势垒 太阳电池的能量转换过程 太阳电池是将太阳能直接转换成电能的器件。它的基本构造是由半导体的pn结组成。此外,异质结、肖特基势垒等也可以得到较好的光电转换效率。本节以最普通的硅pn结太阳电池为例,详细地观察光能转换成电能的情况。 首先研究使太阳电池工作时,在外部观测到的特性。当太阳光照射到这个太阳电池上时,将有和暗电流方向相反的光电流iph流过。 当给太阳电池连结负载r,并用太阳光照射时,则负载上的电流im和电压vm将由图中有光照时的电流一电压特性曲线与v=-ir表示的直线的交点来确定。此时负载上有pout=ri2m的*gong*率消耗,它清楚地表明正在进行着光电能量的转换。通过调整负载的大小,可以在一个最佳的工作点上得到最大输出*gong*率。输出*gong*率(电能)与输入*gong*率(光能)之比称为太阳电池的能量转换效率。 下面我们把目光转到太阳电池的内部,详细研究能量转换过程。太阳电池由硅pn结构成,在表面及背面形成无整流特性的欧姆接触。并假设除负载电阻r外,电路中无其它电阻成分。当具有hν(ev)(hν>eg,eg为硅的禁带宽度)能量的光子照射在太阳电池上时,产生电子―空穴对。由于光子的能量比硅的禁带宽度大,因此电子被激发到比导带底还高的能级处。对于p型硅来说,少数载流子浓度np极小(一般小于105/cm),导带的能级几乎都是空的,因此电子又马上落在导带底。这时电子及空穴将总的hν - eg(ev)的多余能量以声子(晶格振动)的形式传给晶格。落到导带底的电子有的向表面或结扩散,有的在半导体内部或表面复合而消失了。但有一部分到达结的载流子,受结处的内建电场加速而流入n型硅中。在n型硅中,由于电子是多数载流子,流入的电子按介电驰豫时间的顺序传播,同时为满足n型硅内的载流子电中性条件,与流入的电子相同数目的电子从连接n型硅的电极流出。这时,电子失去相当于空间电荷区的电位高度及导带底和费米能级之间电位差的能量。设负载电阻上每秒每立方厘米流入n个电子,则加在负载电阻上的电压v=qnr=ir表示。由于电路中无电源,电压v=ir实际加在太阳电池的结上,即结处于正向偏置。一旦结处于正向偏置时,二极管电流id=i0[exp(qv/nkt)-1]朝着与光激发产生的载流子形成的光电流iph相反的方向流动,因而流入负载电阻的电流值为在负载电阻上,一个电子失去一个qv的能量,即等于光子能量hν转换成电能qv。流过负载电阻的电子到达p型硅表面电极处,在p型硅中成为过剩载流子,于是和被扫出来的空穴复合,形成光电流       肖特基 MC7808ABTG 的特点 制造商:ON Semiconductor 系列:-: 包装 ?:管件 零件状态:在售 输出配置:正 输出类型:固定 稳压器数:1 电压 - 输入(最大值):35V 电压 - 输出(最小值/固定):8V 电压 - 输出(最大值):- 压降(最大值):2V @ 1A(标准) 电流 - 输出:1A 电流 - 静态(Iq):6mA PSRR:62dB(120Hz) 控制特性:- 保护功能:超温,短路 工作温度:-40°C ~ 125°C 安装类型:通孔 封装/外壳:TO-220-3 供应商器件封装:TO-220AB 基本零件编号:MC7808

肖特基二极管制冷应用在于1834年发现的尔帖效应的原理上,肖特基二极管内部有上百对对N型和P型的肖特基二极管材料(碲化铋)粒子,这个肖特基二极管元件在电路上是用串联形式连接组成.当一块N型肖特基二极管材料和一块P型肖特基二极管材料联结成电偶对,在这个电路中接通一个直流电源后,就能发生能量的转移,电流由N型元件流向P型元件的接头吸引热量,成为冷端。

就是冰包内部的制冷铝,电流由P型元件流向N型元件的接头释放热量,成为热端。所以肖特基二极管就会有一面冷一面热,肖特基二极管制冷片它要制冷,就必须要将热排走,否则就会低消制冷的效果。所以热端就要加散热铝和风扇来帮助散热。

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