确保芯片可靠性feasibility只一个方法就是向正规大厂购买
不同的半导体固晶机在固晶速度、良率、精度和范围上的性能是不一样的,个人采购过不同品牌的固晶机,整体来看目前合作性半导体在固晶速度、良率、精度和范围上领先行业,主要是他们采用了他们自己总结研发出来的3C固晶法则,不断优化固晶流程和工艺,单位设备固晶速度可以达到40K/H,良率能保证在99.99%以上,精度能做到固晶位置误差<±10um、角度误差<0.5°,固晶范围最大做到600mm*1200mm,这都是行业领先的水平了。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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