半导体封装工艺中用到的环氧树脂与框架之间有分层的原因有哪些，怎么去解决这种问题

1.首先是环氧树脂的粘接强度不够，可以让你的供应商提高环氧树脂的粘接强度，不过一般供应商一般都会向你推荐更高端更贵的型号，选择愿意配合你的供应商吧

2.框架严重氧化，框架氧化后环氧树脂与框架的粘接强度降低，尽量在前道工序保证你的框架不被氧化，氧化后一般能从颜色看得出来，对比一下前后的变化就知道了

3.适当加大注射（转进）压力

4.适当降低框架预热温度，也是为了防止氧化，一般要低于150度，当然还要兼顾你的模具的匹配性

5.适当调整注射速度（看实验的结果，也要靠经验了）

解决了以上问题分层基本上可以消除

1层次

指半导体集成电路组件(芯片),半导体厂商提供

系列标准芯片

针对系统用户特殊要求的专用芯片

可称为未加封装的裸芯片更为确切。

确保芯片质量非常关键

保证芯片的功能符合要求及足够高的初期合格率

2层次 ，包括：

单芯片封装：对单个裸芯片进行封装

多芯片组件：将多个裸芯片装载在陶瓷等多层基板上，进行气密性封装（ MCM ）：

将多只确保质量的好管芯封装在多层互连基板上

与其它元器件一起构成具有部件或系统功能的多芯片组件

伴随着集成电路组件的高速、高集成化而产生

与单芯片封装相比，MCM具有更高的封装密度

能更好地满足电子系统微型化的需要

3层次

指构成板或卡的装配工序，将多数个完成层次2的单芯片封装和MCM，实装在PCB板等多层基板上，基板周边设有插接端子，用于与母板及其它板或卡的电气连接。

4层次

称为单元组装。将多个完成层次3的板或卡，通过其上的插接端子，措载在称为母板的大型PCB板上，构成单元组件。

5层次

指将多个单元构成架，单元与单元间用布线或电缆相连接

6层次

即总装。将多个架并排，架与架之间由布线或电缆相连接，由此构成大规模电子设备

电子封装工程中，一般称层次1为0级封装，层次2为1级封装，层次3为2级封装，层次4、5、6为3级封装

---