芯源微为什么突然跌？2021年芯源微上半年业绩报告？688037芯源微资金流向？

芯片被“卡脖子”一直是我国半导体行业发展的痛点，随着我国芯片产业的持续发展及利好政策的陆续出台，该领域已经得到广大资本市场的注意。今天就对芯片半导体行业中的优质企业--芯源微进行深入研究。

在对芯源微做一个分析之前，我要给大家奉上一份芯片行业龙头股名单，喜欢的可以点击下方链接：宝藏资料：芯片行业龙头股名单

一、从公司角度来看

公司介绍：芯源微主要业务范围为半导体专用设备的研发、生产和销售，产品涉及到了光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备，可用于处理8/12英寸及6英寸及以下的单晶圆。芯源微专门是为客户提供半导体装备与工艺整体解决方案的，先后荣获"国家级知识产权优势企业"、"国内先进封装领域最佳设备供应商"等多项殊荣。

简单介绍了芯源微的公司情况后，再来了解一下公司都有哪些优势？

优势一、注重人才培养，具有优秀的研发技术团队

芯源微建立起较为完善的人才培养体系，通过承担国家重大专项及地方重大科研任务、开展专题技术培训等方式培养了半导体设备的设计制造、工艺制程、软件开发与应用等多种学科人才。

芯源微把技术人才队伍的建设放在很重要的位置，把具有丰富的半导体设备行业经验的高端人才积极引进了一批，凝聚了一支稳定的核心技术人才团队，能紧密跟踪国际先进技术发展趋势，具有很强的持续创新能力。

优势二、重视研发，具有丰富的技术储备。

通过积累的多年技术以及承担国家02重大专项，芯源微已经成功掌握包括光刻工艺胶膜均匀涂敷技术、不规则晶圆表面喷涂技术、精细化显影技术、内部微环境精确控制技术、晶圆正反面颗粒清洗技术、化学药品精确供给及回收技术等在内的多种半导体设备产品核心技术，而且得到了多项自主知识产权。

优势三、完善的供应链

半导体设备的实质是高精密的自动化装备，研发和生产均需使用大规模高精度元器件，对产品机械结构的精度和材质要求不太容易。经过多年的沉淀，芯源微与国内外供应商建立了较为稳定的合作关系，拥有了较为完善的原材料供应链，使公司产品原料来源越来越具有稳定性及可靠性。

因为篇幅已经够了，和芯源微的深度报告和风险提示有关的内容，我整理在这篇研报当中，可以了解一下：【深度研报】芯源微点评，建议收藏！

二、从行业角度来看

芯片半导体行业：从整个行业的周期上来看， 由于正在遭受国外美国为首的技术封锁，处于国内政策利好时期。

产业链上具体分析，上游原材料、生产设备、耗材，紧缺+国产替代+供货不足；中游制造端，国产厂商突围+扩产降本；下游需求端，终端产品正常换代+新能源汽车新需求暴涨+人工智能+云技术。芯片半导体产品进入全产业链供需共振时期。

现在行业处于周期触底反d的高速冲刺阶段，目前的位置是周期曲线中最大导数值处。芯片半导体将迎来广阔的发展空间。

总结下来，我觉得作为芯片半导体行业的优质企业的芯源微公司，在行业上升红利的帮助下，有望迎来高速发展。不过文章会存在相对滞后的一个情况，倘若想要获取关于芯源微未来行情更详细的信息，直接将下方链接打开，有专业的投顾在诊股方面替你把关，看下芯源微现在行情是否到买入或卖出的好时机：【免费】测一测芯源微还有机会吗？

应答时间：2021-12-03，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请点击查看

人类经济发展中对化石能源的大量使用导致近百年来全球气温上升明显，在可持续发展规划的发展下，此时终端对锂电池的需求量很大。

而壹石通是全球锂电池涂覆材料领先企业，专注于先进无机非金属复合材料的前沿应用。

首先，在开始对壹石通分析消息前，我整理好的锂电池涂覆材料行业龙头股名单分享给大家，点击就可以领取：建议收藏！锂电池涂覆材料板块龙头股一栏表

一、从公司角度看

公司介绍：壹石通是国内带头的无机非金属复合材料生产商，其中锂电池主动安全材料和低烟无卤阻燃材料能有效提高下游产品的安全性和可靠性，符合下游应用行业对安全可靠性能日益重视的发展方向；电子通信功能材料可以保证高频高速的信号能够传输的更快，提升下游产品运行的稳定性。目前下游行业的发展前景非常好，这也会推动公司主营业务的快速发展。

亮点一：产品性能优势

公司在先进无机非金属复合材料这一基础上，针对锂电池涂覆材料、电子通信功能填充材料和低烟无卤阻燃材料的产品布局已经完成，能有效满足客户在锂电池电芯的隔膜、极片涂覆、电子芯片封装及5G用高频高速覆铜板、电线电缆阻燃、聚合物阻燃等各类型工业应用场景的需求。

在锂电池涂覆材料方面，勃姆石为公司的核心产品，一方面，由于公司对于研发投入持续在跟进，并且也累积了不少的行业经验，产品技术含量不断改进；公司的勃姆石产品在纯度、中位粒径、比表面积和磁性异物等指标上表现很值得称赞，同时作为无机涂覆材料中的陶瓷涂覆颗粒能够增强锂电池电芯隔膜的耐热性与抗刺穿能力，提升电芯良品。

亮点二：快速响应市场需求

公司在技术端和市场端都保持了灵敏的反应机制，并且通过有效的沟通、高效的执行力和准确的理解，以新产品和解决方案的提出、试验开始，到批量供货结束为止，对客户的反馈意见进行踊跃征求，进一步提高产品性能和解决方案，直到客户满意，而且与宁德时代、生益科技、杭州高新等下游的客户均保持了良好的技术协作关系。公司生产的产品品质卓越、服务有口皆碑，在产品和服务上，客户的满意度都很高，不但树立了公司品牌形象,而且还积累了一批忠诚度高的客户。

因为篇幅长短有限制，有关壹石通的深度报告和风险提示更全面的情况，我用这篇研报将它们整理在一起，想要查看的话，直接点击这里就可以了：【深度研报】壹石通点评，建议收藏！

二、从行业角度看

公司主要的经营范围包括勃姆石、二氧化硅粉体等材料，应用场景广泛且发展潜力巨大。

新能源汽车产业正在快速发展，估计未来五年全球动力锂电池装机能够出现36.53%的复合增长率。

隔膜涂覆材料对提高电池稳定性有很大的作用，勃姆石作为新兴无机涂覆材料具有很强的优势，那么，非常看好勃姆石在无机涂覆膜用量占比能从2019年的44%增加到2025年的75%。

世界各国不断把半导体产业重心向中国转移，5G商业落地刺激未来五年高频高速覆铜板以47%高速发展，有望进一步拉动填充材料需求的不断增长。随着电线电缆等工业产品对阻燃材料的要求不断提高，公司低烟无卤阻燃材料的市场占有份额将会得到提高。

从整体角度来看，锂电池涂覆材料行业的后期有望得到进一步发展，所以我认为壹石通这家公司具有良好的发展前景。

但是文章是有延迟性的缺点的，如果想更准确地知道壹石通未来行情，直接点击链接，有专业的投顾帮你诊股，看下壹石通现在行情是否到买入或卖出的好时机：【免费】测一测壹石通还有机会吗？

应答时间：2021-12-07，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请点击查看

硅片是生产芯片、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，目前90%以上的半导体产品均使用硅基材料制造，硅片占半导体材料市场规模比重约为37%，位居半导体三大核心材料之首，因此，半导体硅片被誉为半导体行业的“粮食”，虽然全球市场总规模不大，但至关重要。

近20年以来，半导体硅片长期被日本信越、日本胜高（SUMCO）、环球晶圆、德国Siltronic、韩国SK Siltron等少数寡头企业垄断。2019年，行业前五大企业合计销售额占全球半导体硅片行业销售额比重高达92%，我国90%以上的硅片需求依赖进口，基本不在国内生产，目前，硅片垄断局面还在加剧。

11月30日，德国硅片制造商Siltronic AG表示，正与环球晶圆开展深入谈判，后者拟以37.5亿欧元（约合45亿美元）将其收购，双方预期在12月第二周，取得Siltronic监事会及环球晶圆董事会核准后，进行BCA签署。

环球晶董事长徐秀兰指出，双方都认为结合后的事业体会有很好的成效，将更能互补地有效投资，进而扩充产能。

并购前，德国Siltronic为全球第四大硅晶圆厂，市占率约为7%，环球晶则为全球第三大厂，市占率达18%，收购完成后，环球晶在全球硅晶圆市场占有率有望一举跃升至25%，逼近日本胜高的28%，同时意味着全球晶圆市场将呈现日本信越、胜高、环球晶圆、SK Siltron四强争霸的格局，进一步垄断市场。

根据IC Insights的报告，今年仅ADI收购Maxim、英伟达收购ARM、SK海力士收购英特尔存储业务、AMD收购赛灵思四起收购案的交易额就高达1050亿美元，外加Marvell100亿美元收购Inphi、环球晶45亿美元收购德国Siltronic，2020年半导体并购金额已经创下 历史 新高。

去年，韩国SK Siltron为防止日本出口限制，收购杜邦碳化硅晶圆事业部，在区域全球化抬头的当下，各巨头抱团取暖，通过并购来加强各自的优势，以应对快速变化和复杂的局面。

以半导体设备巨头应用材料为例，在2018年之前的几十年内，应用材料长期稳坐全球半导体设备第一供应商的位置，凭借的就是全面且强大的产品线，特别是在具有高技术含量的半导体制造前道设备，该公司具有相当深厚的技术功底。

但从 历史 来看，应用材料正是通过一系列的并购，来加强自己实力的，虽然从1967年-1996年的30年间，应用材料只有一次核心业务相关的并购，但在1997年-2007年十年间，先后发起了14起并购案，不断完善自己的产品构成。

截至目前，应用材料的产品线涵盖了半导体制造的数十种设备，包括原子沉积、化学气相沉积、物理气相沉积、离子注入机、刻蚀机、化学抛光及晶圆检测设备等，预计2020年，应用材料半导体设备的市场份额将从去年的15.9%提高至18.8%。

查阅了近几年的国内半导体海外并购案例，主要有五起：

2013年紫光集团17.8亿美元收购展讯，2014年9.07亿美元收购锐迪科，后合并成为紫光展锐；2015年合肥瑞成18亿美元收购高性能射频功率放大器厂商AMPLEON；2016年中信资本、北京清芯华创投资与金石投资19亿美元收购CMOS传感器厂商豪威 科技 ；

2016年长电 科技 以7.8亿美元收购新加坡封测厂金科星朋；2017年建广资产27.5亿美元收购恩智浦标准件业务，今年6月安世半导体正式注入闻泰 科技 。

其他的海外收购基本都在5亿美元以下，特别是国产替代加速的最近三年，鲜有海外并购的大案例，想着国内半导体厂不差钱，但为何还是买不来？

实际上，国内企业海外并购，特别是半导体海外并购还真不是钱多就能解决的问题，早在1996年，西方42国就签署了集团性限制出口控制机制——《瓦森纳协定》，简单来说，就是成员国内技术转让或出口无需上报，但向非成员国转让需要上报，以此达到技术转让监管和控制的目的。

并且这份协定很与时俱进，以大硅片为例，2019年底修订的《瓦森纳协定》，就新增了一条关于12英寸大硅片技术的出口管制内容，直指中国集成电路14纳米制程工艺，以及上游适用于14纳米工艺的大硅片。

封锁的还不止拉高纯度单晶硅锭的设备和材料，更是从切割抛光好的硅片具体参数上进行了限制，专门针对适用于14纳米制程工艺的各种硅片。所以说，小到具体产品参数都能安排的明明白白，更别说直接并购先进企业，基本没有可能。

如果说美国单方面打压华为是凭借自身实力，那么通过《瓦森纳协定》限制技术出口，就相当于是在全球拉圈子，限制圈内技术出口，圈外想用，就只能用廉价劳动换取圈内输出的高附加值成品，《瓦森纳协定》相当于“金钟罩”。所以并购不来的公司，只有自己造。

实际上，光伏用硅片已经被国内的厂家玩出白菜价，半导体用的硅片之所以被国外垄断，难度在于单晶硅的纯度和内部缺陷的控制，我们做的不好。

在纯度上，光伏用的硅片6个9就够了，但半导体硅片需要11个9，也就是99.999999999%，问题就在这个纯度上面，拉出来的单晶硅锭纯度不够，内部缺陷、应力、翘曲度也跟国外有差距，做出来的芯片良品率就比较低。

所以为了良品率，晶圆厂都愿意愿意花高价买更高质量的硅片，而不愿意花低价买低质量的硅圆片，因为会导致最终芯片的良率，我国生产的硅圆片打不开国际市场就是凭证。

对于单晶硅的提纯和晶体缺陷控制，需要基于长期实践经验的积累和现场错误的总结，这是各个厂商的高度保密的技术，因为这方面的因素，国外硅片厂都没有在国内设厂。

目前，沪硅产业打破了我国12英寸（300mm）半导体硅片国产化率几乎为0的局面，推进了我国半导体关键材料生产技术自主可控的进程；中环股份现也已具备3-12英寸全尺寸半导体硅片产品的量产能力。

总的来说，当下全球市场主流的产品是12英寸，使用比例超过70%，主要应用在智能手机、计算机、人工智能、固态硬盘等高端芯片上。目前4-6英寸的硅片已可以满足国内需求，8英寸也日渐成熟，进入大规模国产替代阶段，但12英寸才刚刚进入初级阶段，还面临EPI、位错等诸多难题待解决，替代之路仍任重道远。

---