中国半导体行业何时才能超越台积电，制造出属于自己的中国芯？

制造出属于自己的中国芯，估计再过20年吧。中芯国际最早在2035年才能追平台积电，让中国就有了自己的3纳米以下芯片，和美国、韩国以及中国台湾也有的并非自己的3纳米以下芯片同为全球顶级，中国不再只有7、5纳米这样的属于自己的芯片；至少再过5年才能超越台积电，独自登顶全球芯片制造，让中国独有了属于自己的1纳米以下芯片。

这样估计，是不是乐观了？只要中国半导体行业坚定不移地推动国内芯片企业自立自强，绝不满足于搞定14纳米以及28纳米“全国产”之后能生产80%以上的芯片，绝不干等着美国及其盟国盟友回心转意，包括把中芯国际移除实体清单、让阿斯麦向中芯国际出售EUV光刻机，就有望在不到20年的时间里先追平、再超越，创造出一国有了自己的先进和领先高端芯片这样的奇迹，全球芯片制造有史以来的第一例，大不了用20以上的时间！

中芯国际超越台积电就是中国半导体行业超越“美国及其盟国盟友半导体行业”。也就是一国的芯片技术链产业链供应链领先于全球，关键是整体自主、全面可控，设计出的、制造出的、封装好的全球顶级芯片都是中国自己的，连设计所依托的全球顶级芯片架构和EDA软件都是中国自己的，芯片制造所依托的全球顶级光刻机以及其他工艺设备、原材料、配件等还是中国自己的。

从此，哪个环节和领域的中国芯片企业就都不会再出现被卡脖子的情况，美国及其盟国盟友根本就没有这样的机会了。当然，中国不会去卡别国包括美国及其盟国盟友的芯片企业的脖子，而是一如既往、不计前嫌地推动国内芯片企业去主动积极地提供最好的服务，其结果将是提升全球供应链的水平。

台湾地区的晶圆代工水准是目前世界领先的，其中最突出的就是台积电。

“ 台湾有台积电、美国有高通、韩国有三星 ”，台湾的“芯片”产业真的很强。中国台湾地区的 台积电、日月光、联发科 等，都是耳熟能详的“芯片”领域很强大的企业。台湾虽然只有区区2000多万人口，但在集成电路（“芯片”）产业领域，却是世界顶级的，与 美国、韩国 同处 世界一流水平 。而且，台湾在整个芯片产业链上 布局非常完整，企业实力很强，市场占有率很高 。因此， 目前中国台湾地区的“芯片”产业比大陆要好很多。

台湾“芯片”产业代表：台积电 台湾的“芯片”产业链完整、实力强大；结论： 从芯片设计到制造，再到封测等三个关键环节，台湾都处于世界一流水平，甚至很多技术是世界领先的。

下面我们从“芯片”整个产业链来具体说明：

上游--芯片设计 全球10大芯片设计公司——美国6家，中国台湾3家 ，英国1家；

因此可以看出，在“芯片”的产业链上游——芯片设计领域，目前中国台湾地区，是仅次于美国排在世界第二，实力自然非常强劲。

（说明：很遗憾的是，由于美国禁令，中国的华为海思已经跌出前十。）

中游--晶圆代工制造 全球10大芯片（晶圆）代工厂——中国台湾有4家，大陆有2家；下游--封装测试； 全球十大封测公司——台湾5家、大陆3家、美国1家、新加坡1家（2019年数据）

具体各地区分布：

其中，中国台湾地区的 日月光半导体 企业，目前是 全球第一 的芯片封装测试公司，处于全球领先水平。台湾在这个领域占有全球超过4成的市场份额，同样实力非常强大。

总结：目前， 台湾地区的“芯片”的确比大陆好 ；

那么，为什么中国台湾地区的“芯片”行业的实力会这么强大？其实，这个过程也是 非常漫长曲折的 ，正所谓“罗马不是一天建成”， “芯片”产业也不是短期就能快速崛起的 。

总的来说，台湾的“芯片”产业发展分三个时期； 台湾的“芯片”产业发展过程中的重要事件及人物： 借鉴总结

在商业芯片方面，台湾确实做得不错，我点我承认。但在军用芯片和航天芯片领域，他就不如大陆了。特别是安装在天问一号、嫦娥系列、北斗系列、神舟系列、风云系列等等卫星、宇宙飞船上的芯片，台湾是远远不如大陆的。比方说安装在嫦娥系列探月卫星的芯片，台湾就做不了。因为它的工作环境太苛刻了。它要能在月昼260多度的高温和月夜零下230多度的超低温中正常工作，台湾产的芯片还真达不到这个标准。

当然，商业芯片和军用芯片、航天芯片等是不能同日而语的。商业芯片追求的是性价比高，体积小，功能多。像咱们手机都追求什么5纳米、7纳米制程的芯片，价格还不能太贵。可军用芯片、航天芯片追求的是高可靠性，功能也不需要很多很全，满足要求就是了，体积做大点也没关系，价格贵点也没关系，最重要的是高可靠性，能在极端恶劣的环境下正常工作。

是的。大陆很多专家被酱香 科技 烧坏了脑子。有位大V居然发文表示，以后用碳基材料就用不到光刻机了。看看，这就是专家，喝完酒就谈芯片，可连芯片是集成电路的一种都不知道。

当然比大陆好，或者可以说是比全世界任何一个地方都要好。目前，台积电3nm可以量产了，而大陆厂家最高只能做到14nm。

但是要明确一点的是，台湾企业只是代工

而已，这主要是台积电拥有光刻机而因为贸易战的原因，大陆企业还没办法获得高精度光刻机！而单论研发的话，大陆并不比台湾，或者其他国家企业差，差的只是不能量产而已。

台湾的芯片制程目前是全球最领先的，我们差太多了

电子半导体产业台湾佬一直都是牛逼的存在，当年pc时代主板硬盘到现在的各类芯片设计加工。

本质上说成本比欧美日便宜，技术不差，逐渐形成垄断。

国产主要是因为国际有技术封锁，半导体投入的时间成本太高，一直都无人做，无心做

台湾的电子产品享誉全球已是不争的事实，质量，功能，价格，售后服务及技术研发都很有竞争力。

台湾只是晶圆制程领先大陆较多（10年内我们应该可以赶上），比如台积电，但台积电并不是纯粹的台湾企业，已被西方公司控股。台积电非但没有受到美国的技术封锁反而受到大力支持，所以我们与台湾芯片制造业的差距就是与世界芯片制造业的差距！

中国在芯片领域早已开始两条腿走路，一是开发新一代炭基半导体材料，目前中美领先，我们力争弯道超车；二是在硅基半导体上继续加紧追赶。硅基半导体的制成已基本到达物理极限，台积电进步空间已不大，就等着我们追赶了。台积电前有堵截后有追兵，好日子不多了！

最近上海发改委宣布力争在年内量产12nm芯片国产化制程，这些不受美国制裁影响。如果一切顺利，2025年实现我国芯片自给率70%的目标很有希望实现！

台湾的芯片确实做的很不错，是处于世界领先地位的，而这当中最突出的又要数台积电了。

这些电子产品不论是从质量，功能，价格，售后服务及技术研发都很有竞争力，

半导体设备，即在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。在整个芯片制造和封测过程中，会经过上千道加工工序，涉及到的设备种类大体有九大类，细分又可以划出百种不同的机台，占比较大市场份额的主要有：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机等。

半导体行业周期性带来新动能

从全球半导体发展情况来看，受宏观经济变化及技术革新影响，半导体行业存在周期性。2017-2019年，全球半导体行业来到了下滑周期。2019年，全球固态存储及智能手机、PC需求增长放缓，全球贸易摩擦升温，导致全球半导体需求市场下滑，全年销售额为4121亿美元，同比下降12.1%。进入2020年，有5G商用化、数据中心、物联网、智慧城市、汽车电子等一系列新技术及市场需求做驱动，将给予半导体行业新的动能。

全球半导体设备市场规模约600亿美元

根据国际半导体产业协会SEMI统计数据显示，近年来全球半导体设备销售额呈波动态势，2019年为597.5亿美元，比2018年的645.3亿美元的历史高点下降了7.4%。2020年一季度，全球半导体设备销售额为155.7亿美元，比2019年第四季度减少13%，但与2019年一季度相比，增长了13%。半导体设备总市值虽仅几百亿美元，但其是半导体制造的基石，支撑着全球上万亿的电子软硬件大生态，设备对整个半导体行业有着放大和支撑作用，确立了整个半导体产业可达到的硬性尺寸标准边际值。

前道设备占据主要市场份额

从半导体的制造流程来看，前道流程较多，涉及的设备种类也较多。在一个新晶圆投资建设中，设备投资一般占70-80%。而按工艺流程分类，在新晶圆的设备投资中，晶圆加工的前道设备占据主要的市场份额，约80%封测设备占据约18%的比重。

市场主要集中在中国台湾及大陆地区

近些年，在全球半导体设备消费市场中，中国大陆，中国台湾，韩国这三大市场一直排在前三位。其中，中国大陆最具发展潜力，从前些年的第三，到最近一年的第二，一直处于上升态势。

具体来看，2019年，中国台湾是半导体设备的最大市场，销售额增长了68%，达到171.2亿美元，占全球市场的比重为28.65%。中国大陆则以134.5亿美元的销售额保持其第二大设备市场的地位，占比为22.51%。排名第三的是韩国，销售额为99.7亿美元，同比下降44%，占比为16.69%。

2020年一季度，排名前三的仍是中国台湾、中国大陆以及韩国，销售额占比分别为25.82%、22.48%、21.58%。

日美荷品牌占领前位

目前全球半导体设备市场集中度较高，以美国、荷兰、日本为代表的TOP10企业垄断了全球半导体设备市场90%以上的份额。美国著名设备公司应用材料、泛林半导体、泰瑞达、科天半导体合计占据整个设备市场40%以上份额，而且均处于薄膜、刻蚀、前后道检测三大细分领域的绝对龙头地位。技术领先和近半的市场占有率，任何半导体制造企业都很难完全脱离美国半导体设备供应体系。

未来规模预计超千亿

从整体来看，尽管受疫情的影响，半导体行业及半导体设备行业依然逆势增长。存储器支出回升、先进制程投资及中国大陆积极推动半导体投资的背景下，预计2020年全球半导体设备市场将持续保持增长，市场规模预计达到632亿美元，同比增长6%2021年预计达到700亿美元2025年将超千亿美元。

以上数据来源于前瞻产业研究院《中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告》。

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