华为手机超苹果成为仅次三星的全球第二大手机厂商。最重要的就是华为的研发力度，拍照，通信，以及快充都处于领先地位。当然我觉得最关键的依旧是华为的麒麟芯片。从备受争议到和高通苹果不相上下掰手腕。有了麒麟芯片，华为的手机研发可以不受到芯片厂家的掣肘，同时也可以将旗舰芯片布局在中低端机型。让产品更有竞争力。
在德州仪器（TI）、恩智浦（NXP）等国外厂家的长期垄断下强势突围，彻底改写中国智能电视厂商依赖国外芯片的 历史 ，独占国内一半以上的市场；
在视频监控领域，拿下全球70%的占有率，助力海康、大华成为全球安防市场上的双寡头；
作为H.265编解码技术的主要贡献者和拥有最多核心专利的业者，重新定义全世界的视频技术标准，为4K/8K超高清视频筑底；
创造这一切的，是华为旗下一家极其低调的公司——海思半导体。短短十几年，它便从一家寂寂无名的芯片小厂，悄然跻身中国最大的半导体公司。2018年，它更超越AMD，挤进全球前五大芯片设计公司的阵营。
相比海思的低调而言，更为低调、甚至神秘的，是它的掌门人何庭波。2004年，任正非交给何庭波一个“吓人”的任务。这个任务，后来改变了华为。多年后，任正非说，华为坚持做系统、做芯片，是为了“别人断我们粮”的时候，有备份系统能用得上。
据华为老兵戴辉介绍，任正非当初曾给海思定下目标：三年内，招聘2000人，外销40亿元。结果，第一个目标很快就完成了，第二个目标遥遥无期。
事实上，最初三年，海思除了在数据卡、机顶盒、视频编解码芯片上小有斩获外，几乎颗粒无收。核心的手机芯片进展缓慢，直到2009年，才发布了第一款应用处理器K3V1。 K3是登山界对喀喇昆仑第三高峰，同时也是全球第12高峰——布洛阿特峰的编码。
最终，K3V1以惨败收场。在一次次反复的测试和改进后，2012年8月，寄托着海思厚望的K3V2横空出世。这款号称全球最小的四核A9处理器，采用40nm工艺，在当时算得上一款比较成熟的产品。首款搭载K3V2芯片的D1四核手机，因为发热量大，被网友戏称为“暖手宝”。更要命的是，K3V2之后，长达两年时间，没有升级换代，导致其后发布的D2、P6等一系列手机，一直沿用老款芯片。
市场上，冷嘲热讽之声此起彼伏，“万年海思”的调侃盛极一时。不少人甚至幸灾乐祸：这就是挑战高通和苹果的结果！面对外界排山倒海般的质疑，海思内部却出奇的安静，只有实验室里的灯火彻夜通明。这灯火只为了反戈一击。
2014年初，海思发布麒麟910芯片，第一次将基带芯片和应用处理器集成在一块SOC（系统级芯片）里。工艺上，也升级至28nm，追平了高通。以麒麟910为起点，海思开始了手机芯片史上一段波澜壮阔的逆袭。
曾经被自家人嫌弃的海思芯片，最终蜕变为华为手机跻身全球第二的关键性力量。从P6到P30，再从Mate 7到Mate 20，搭载海思芯片的华为手机，不断成为爆款，还屡屡引发全球抢购。
为了这一蜕变，海思历经各种艰辛，有时甚至是生命的代价。麒麟910发布当年，那个撕开高通防线的研发猛人王劲，突发昏迷，不幸离开了人世。在人类 历史 上，总有一些人，疯狂到相信自己能够改变世界。从1996年，第一块光通信芯片开始，何庭波就踏上“攻城狮”之旅，期间历经艰辛、痛苦、孤寂和误解，始终初心不改。
何庭波的信仰，也是英年早逝的王劲，乃至徐文伟、郑宝用、李征、高戟等无数华为芯片事业奠基人的共同信仰。支撑他们前进的，不是外界羡慕的高薪，而是眼看着自己设计的芯片，让身边的世界一点一点变得不一样。正是这种永不满足、改变世界的信仰，最终成就了今天的海思：在外人认为中国人做不好的半导体领域，杀出一条血路，并不断创造 历史 。
我看法：上一代麒麟970，在华为P系列和Mate系列销量利润逐步超过研发成本后，华为就可以把旗舰970布局在荣耀Play这样的中端手机上使其更具竞争力。而且，华为自研的麒麟芯片不论是在布局还是在改动上都有得天独厚的优势，如麒麟970的NPU处理单元和GPU Turbo就是例子。而在2019年，则是轮到麒麟980大显身手。荣耀20系列，华为nova5系列，平板M6系列等等，非常值得期待。
您问的是任正非专程飞到日本，和稻盛和夫进行经验会谈是哪一年吧，2001年。
根据华为官网查询，2001年，任正非专程前往日本，就是向稻盛和夫请教华为的冬天来了的破解之法。得到点拨回国后，任正非成立了海思半导体公司。
任正非，男，汉族，1944年10月25日出生于贵州省镇宁县，祖籍浙江省浦江县，毕业于重庆大学，中国共产党党员，华为技术有限公司主要创始人兼总裁。
要知道，华为的芯片是在2020年9月15日这一天正式断供的，距今已有9个多月的时间了。虽然在这期间“禁令”限制住了华为快速崛起的脚步，但是，有着先见之明的任正非似乎早已准备好了“B计划”。
6月26日消息，据DigiTimes援引知情人士称， 华为将在湖北省武汉市建立其第一家晶圆厂，预计从2022年开始分阶段投产。
该知情人士指出，华为这家工厂初期仅用于生产光通信芯片和模块，以实现半导体自给自足。
虽然这则消息目前尚未得到官方确认，但是有关“华为海思在武汉建厂”一事，早在2019年就已初见端倪，而当时一个名为“海思光工厂”的项目也是一度引发热议。
简单来说，海思工厂的新闻最早是由华为要在国内发债所引发的。根据其披露的《华为投资控股有限公司2019年度第一期中期票据募集说明书》显示，华为拟注册中期票据规模为200亿元，首期拟发行约30亿元，期限为3年，募集资金将用于补充公司本部及下属子公司营运资金。
也就是说，在该募集说明书中， 华为提出了拟建武汉海思工厂项目，总投资为18亿元。
无独有偶，当时武汉市自然资源和规划局网站发布了一份“华为技术有限公司华为武汉研发生产项目（二期）A地块规划设计方案调整批前公示”，里面恰巧也提到了这个项目是海思光工厂。不过，该项目一直搁浅，后续也再无消息。于是，这件事也就从公众面前淡去，逐渐不了了之。
虽然目前尚不清楚该方案和上述建厂一事之间是何种关系，但可以肯定的是， 华为一直都没有放弃海思半导体。
日前，华为董事兼高级副总裁陈黎芳在接受采访时表示，海思半导体在2020年的员工数量超过了7000人。其中，这7000名员工的薪资成本是一个非常庞大的财务负担，但得益于华为是一家私人控股的公司，不会受到来自股市的影响，因此不会放弃海思团队。
陈黎芳指出，他们内部仍继续在开发领先世界的半导体组件，海思部门不会进行任何重组或裁员的决定。“海思会继续开发半导体芯片，未来两三年还能应付自如。”
事实上， 这并不是华为第一次对外透露要坚持保留海思。 此前在HAS 2021华为全球分析师大会上，华为轮值董事长徐直军指出，“海思是华为重要的芯片设计部门，不是盈利的公司，对它没有盈利的诉求。现在是养着这支队伍，继续向前，只要我们养得起。这支队伍可以不断研究、开发，为未来做准备。”
值得一提的是，除了在武汉筹建晶圆厂之外， 华为海思也在“下血本”面向全球招聘芯片类博士， 主要涉及芯片研发设计、架构研发，以及光电芯片封装等几十个岗位。
从华为海思的招聘信息可以看出，在芯片方面，华为正在全力突破，而突破点则是芯片架构、新材料，以及光电芯片等。毕竟，在硅芯片方面要想全面突破难度有点大，但在光电芯片和新材料方面却相对容易一些，因为这两者都是全新的技术，不涉及美国技术。
根据公开资料显示，海思半导体成立于2004年，前身是创建于1991年的华为集成电路设计公司，后来随着麒麟系列处理器在华为手机的卓越性能表现，逐渐成为了全球最先进的芯片研发公司之一。然而，如今由于被制裁，海思先进工艺芯片无法再被生产，导致今年一季度公司营业额只有3.8亿美元，相比去年同期暴跌87%。
不过，根据最新消息称， 华为海思部门正在设计和研发3nm工艺芯片， 其产品代号暂命名为麒麟9010。虽然当下还无法生产，但研发工作将一直继续，确保华为海思团队的芯片研发水平不会停滞。
21ic家认为，华为怒保海思团队的决心和态度是理所当然的。毕竟，从当前电子产品行业来看，不论是上游供应链，还是下游终端厂商，芯片始终是决定产品竞争力的最核心的武器，华为手机曾靠麒麟芯片站稳高端，必然不会轻易放弃。
除此之外，海思团队不仅研发应用在华为手机上的麒麟处理器等，还负责包括车规级芯片、物联网芯片、监控芯片、网络设备、电视芯片等，这些均属于华为的重点业务范围，所以海思半导体无疑仍是华为的核心。
未来，如果武汉晶圆厂能够成功投产，那么华为相关网络设备中的高端光通信芯片和模块就能实现自给自足，不用依赖海外进口，这也算是解决了一个可能卡脖子的隐患。
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