什么是IC测试座？

IC测试座(测试插座)是对IC器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。

IC测试座设计特点：

IC测试座使用带浮动Z轴压力盘的钳壳顶盖，以提供封装厚度容差。

低/中/高性能芯片测试探针

高d力的d簧测试探针适合无铅封装

封装间距低至0.4毫米

封装带不规则顶针位置

适用于BGA,LGA,MLP,QFP,QFN,TSSOP,WLCSP,CSP,PLCC模组，以及更多的封装类型。

顶盖或IC测试座基座可内置散热器

高性能塑料为基材

阳极电镀铝顶盖

每个测试座可含多个测试接口

寿命>25000插入使用

电气性能：

最高达30GHz,-1db损耗

3A的电流容量

温度范围

-55°C+155°C，根据不同的测试探针

IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和专用数字IC。

通用IC：是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路，如存储器（DRAM）、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了数字IC的现状和水平。

专用IC（ASIC）：是指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。

目前，集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。

1．IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。

2．IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式。设计公司将所设计芯片最终的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委托专业厂家完成，最后的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而Foundry相当于印刷厂，起到产业"龙头"作用的应该是前者。

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