半导体钝化层的作用

半导体钝化层就是在半导体器件表面覆盖保护介质膜，以防止表面污染的工艺。

钝化层作用是能长期阻止有害杂质对器件表面的沾污；热膨胀系数与硅衬底匹配；膜的生长温度低；钝化膜的组份和厚度均匀性好；针孔密度较低以及光刻后易于得到缓变的台阶。

半导体器件的特性和稳定性可靠性与半导体表面性质有很密切的关系。为了避免因环境和其他外界因素对器件的影响，除了将芯片封入一个特制的气密性很好的外壳外，还需要在芯片表面覆盖一层保护膜。这种形成表面保护膜和为克服表面缺陷而采用的工艺统称为表面钝化工艺。

钝化，除了通常意义上的“保护”作用外，还有着明确的特定的微电子学物理意义，这就是钝化层对以Na+为代表的可动电荷有着阻挡、固定和提取的作用。

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