搞半导体制造，跟半导体芯片设计完全就是两个层面的发展路线。就算华为公司在早期发展芯片制造行业，到现在也未必就能打破欧美国家的垄断。
首先来说，华为的麒麟芯片技术含量并不算高。跟我国自主知识产权的龙芯相比，华为的麒麟就有些不够看了。
华为的麒麟芯片就是先购买arm的公版架构以及ip使用权，然后交给海思半导体公司进行自主设计，接着交给台积电等代工厂商进行生产制造，最后就是集成到手机里面面向消费者发售。
从底层架构的开发，到后来的设计优化，再到封装测试。华为公司只能参与到设计上面来，对于架构的开发以及芯片的封装测试，华为并没有相应的技术进行对接。
搞芯片设计，华为都只能参与到设计这一环节上面。如果华为要是在发展芯片制造，那么大概率也是只能参与到某一环节的工作上面。
对于半导体制造来说，必须要满足两个重要点：1、有一个技术大牛进行牵头，组建团队进行技术发展。
2、跟全球产业链达成合作关系，并且逐步发展自家的国产化产业链。
先给大家说一下第一点，如果了解过半导体制造行业的人，都会知道梁孟松这个人。
梁孟松来自于我国的台湾省，师从半导体晶圆加工技术之父胡正明，毕业之后进入AMD工作。在AMD工作的这几年里，梁孟松开创了大批量的半导体技术专利，不夸张地说，梁孟松在半导体制造行业里面，属于是顶级的科学家。
后来梁孟松在AMD离职，加入了台积电，成为了台积电的首席科学家。梁孟松带领着台积电，一路高歌猛进。在2007年至2008年前后，梁孟松先后研发了45nm以及40nm的制程工艺，直接让台积电领跑世界芯片制造。
后来梁孟松跟台积电的高管产生不愉快，辞去了在台积电的职位。
在梁孟松辞职之后，三星直接派出私人飞机接梁孟松到总部进行合作洽谈。但是当时梁孟松跟台积电还有合约没有解除，暂时不能入职其他公司。所以，梁孟松就通过他妻子的关系，留在韩国大学教书。
明面上是教书，可是背地里，梁孟松的学生都是三星半导体公司里面的技术人员以及高管。在2011年，台积电的合约到期，梁孟松直接对外宣布加入三星半导体。
三星对于梁孟松这个人非常看重，不但把他的工资调整到当年台积电工资的3倍，甚至还把三星半导体的整个产业链全部交给他负责。可以这么说，梁孟松在当年三星半导体的地位，仅次于李家负责人。
梁孟松加入三星之后，直接叫停了三星当时准备发展的20nm工艺，直接带着三星发展14nm的制程工艺。经过3年的发展，三星14nm的制程工艺正式进行量产商用，而且良品率极高。当时的台积电，就连16nm的工艺都还没有达到。
三星制造工艺的崛起，直接抢走了苹果仿生芯片以及骁龙芯片的大部分订单，只给台积电留下了20%的订单数量。在当时的国际层面，三星算是全球最顶级的芯片制造厂商。
后来台积电以技术专利为借口，把三星半导体跟梁孟松一并告上了国际法庭。最后台积电胜诉，梁孟松被逼出了三星。
在梁孟松离开三星之后，我国的中芯国际对他抛出了橄榄枝。梁孟松再三思索，最终选择加入中芯国际。
在加入中芯国际之后，梁孟松又一次再现了当时三星的发展速度。当时世界主流的制程工艺是10nm，而中芯国际还只是停留在28nm，并且良品率很低。
梁孟松带领着团队，直接发展14nm的工艺节点。经过2年的发展，中芯国际的14nm工艺进行量产测试，并且良品率达到了95%以上。在28nm等老旧的工艺上面，梁孟松也逐渐开始进行去美化的技术发展。
后来美方限制中芯国际，停止了7nm等先进制程工艺的材料和设备供应，中芯国际也因此暂缓了7nm的技术发展，14nm工艺去美化的发展，也受到很大影响。
这时候，就来到了刚才提到的第二点。
在全球产业链的大环境下，没有任何一个厂商可以实现半导体的自研自产。哪怕是三星这种产业链的霸主，在制造设备上面，依然需要跟美方企业进行合作。如果想要脱离欧美国家的技术产品垄断，那么就必须要发展国产化技术设备。
中芯国际本来是最有可能达到这个层面的企业，但是美方的制裁，直接把这个可能性给暂时掐断了。就算华为在早期发展制造领域，材料以及技术设备依然是需要依赖欧美国家。至于梁孟松这种行业大牛，前有台积电、后有三星，华为想要从中把他挖过来，可能性很小了。
芯片在现代究竟有多重要呢？无论在哪个领域，芯片都是必不可缺的一个元。芯片作为现代化建设的基础，它往往代表了一个国家总体的 科技 水平。但是 就目前而言，无论是从芯片的设计，又或是制造，美半导体行业都占据了极大的优势 。
设计芯片的软件、制造芯片的设备可以说都受到美方的管控，但芯片制造厂房主要还是集中在国内。 据2020年4季度的数据显示，在全球芯片代工市场中，中国（含台湾)拿下了全球70%的市场份额 。这主要得益于全球第一大晶圆代工厂台积电和第二大代工厂三星，这两家芯片晶圆代工商，在国内占据了极大的份额。
对于这样的情况，美方自然担心了！全力封锁国内芯片产业，那造成的巨大芯片代工缺口如何弥补呢？当然美方自然不会想要这样的局面，4月12日的一次采访中， 英特尔CEO帕特 · 盖尔辛格明确表示：“台积电三星芯片制造占比太高，美国公司应该把 1/3 的芯片留在美国本土生产。”
或许美国真的开始布局芯片的制造了，因此近日有消息传来。据外媒报道，对于国内芯片的封锁再次加剧，此次封禁上升到了14nm工艺制程！
根据路透社消息表明，国会代表迈克尔·麦考尔（Michael McCaul）和参议员汤姆·科顿（Tom Cotton）向美商务部进言， 不但要求芯片禁令扩大至14nm，并且想要限制国内所有的芯片公司， 不再只是华为受限。简而言之，此提议通过之后，国内半导体公司想要获取14nm制程的光刻设备也要获得美方许可。
不过有人可能会说，中芯国际不是掌握了14nm光刻设备的制造吗？且不说产能过低，哪怕是产能足够，但是这项技术受限，芯片的生产中同样重要的一步也难以完成，那便是芯片的设计。
虽说目前华为的海思麒麟掌握了极强的芯片设计能力，已经能在和国际巨头高通、三星的较量中，争得一席之位。但是芯片的设计终究还是要借助强大的EDA软件， 将数十亿个晶体管排列在几纳米的空间内，复杂的设计排版等等，自然离不开这个软件。
据了解， 目前90%的EDA软件市场都被Synopsys、Cadence、Mentor三家美国公司垄断 。而包括海思麒麟、中芯国际等国内半导体企业的芯片设计都离不开这几家企业的软件，所以美方想要限制国内半导体芯片的设计方面，可以说比限制制造更为容易。但同样，无论是制造、还是设计，对于芯片的生产都或不可缺！
显而易见，国内芯片生产的份额在国际上占有极大的份额，当禁令扩大到国内所有的半导体公司，这必然会引起整个行业的动荡，特别是对于目前芯片行业缺口严重的情况而言。 就以国内规模最大、技术最强的中芯国际而言，购入14nm的光刻设备也需要获得许可。 就更不要说海思麒麟、紫光国际、阿里达摩院（含光800采用台积电7nm工艺）等芯片设计厂商了。
那为什么美方封禁14nm以及更先进的制程工艺呢？ 答案也很简单，因为目前国产的芯片产业链已经完全可以实现28nm制程工艺的芯片自主化生产了，因此封禁28nm制程工艺的芯片是完全没有意义的。当我们的技术上升到更高的层面时，自然便不会受到管控。
美方为何要封禁国内芯片产业呢？一是说明了芯片在未来智能化生产等方面的重要性，其次便是说明国内技术发展的飞跃 ，譬如海思麒麟，经过数年的发展，在芯片上已经可以比肩老牌的高通了。这自然使其产生了恐慌，为了巩固其绝对的话语权，让国内芯片产业链停滞，便只得采取封禁措施。
我想这也恰恰说明了我们的强大，发展之迅速让其忌惮 ，我们目前对此也有了更全面的认识，聚集了从未有过的力量投入到芯片全套产业链的组件，这件事对于中国半导体产业来说既是压力也是动力！
迟早有一天，让中国半导体产业将实现完全的去美化！
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