点焊机原理和电焊机一样吗？

前者用大变压器+半导体可控开关控制导通时间，借以控制点焊能量，不太适合业余条件制作。

后者用大电容，利用并联的电容数量或者通过充电截止电压来控制点焊能量，点焊能量=0.5

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v^2

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c，

比较适合业余制作。

点焊机，原理如下：220vac经变压器调整为200vac，再经方桥整流，由可控硅调角向68000uf*2个电容充电，电容有电压反馈信号来截止充电。

电容放电是点焊机的一种，低压、大容量。一般都是做成可调的，电压几十伏，电容要0.3mf左右，因此这样的电容要10多个并联。

用点焊机焊接钢带，他的原理就是把变压器次极的2条线用2根铜棒做焊极，下面的不动，上面的铜棒用一脚踏开关控制，脚踏下的同时，也有一个辅助开关去接通变压器初级，当然中间还有一个可以调节的时间继电器！焊接电流由时间继电器控制！很是方便！

因为220v输入的电流根本就不大！我们来简单计算一下，500w的变压器220v电流大概2。3a左右，而输出的电压很低，2v左右，就算刚好功率为500w，那么电流就应该是250a，看上去电流是很大，但是那是次级，在输入级就只有2。3a左右了！

看过很多电焊机都是使用电容储能的！和闪光灯一样，它也得使用专用的电容，一般的大容量电解电容器是不适合适合点焊机使用的（主要是因为普通的电解电容器的放电速率会严重影响普通电解电容器使用寿命！）对于点焊机电容器，国外几家著名的电解电容器生产商都有相关的产品，建议有兴趣的朋友去弄几个来试一试！

双向可控硅是一种功率半导体器件，也称双向晶闸管，在单片机控制系统中，可作为功率驱动器件，由于双向可控硅没有反向耐压问题，控制电路简单，因此特别适合做交流无触点开关使用。双向可控硅接通的一般都是一些功率较大的用电器，且连接在强电网络中，其触发电路的抗干扰问题很重要，通常都是通过光电耦合器将单片机控制系统中的触发信号加载到可控硅的控制极。为减小驱动功率和可控硅触发时产生的干扰，交流电路双向可控硅的触发常采用过零触发电路。过零触发是指在电压为零或零附近的瞬间接通。由于采用过零触发，因此上述电路还需要正弦交流电过零检测电路。

1 过零检测电路

电路设计如图1 所示，为了提高效率，使触发脉冲与交流电压同步，要求每隔半个交流电的周期输出一个触发脉冲，且触发脉冲电压应大于4V ，脉冲宽度应大于20us.图中BT 为变压器，TPL521 - 2 为光电耦合器，起隔离作用。当正弦交流电压接近零时，光电耦合器的两个发光二极管截止，三极管T1基极的偏置电阻电位使之导通，产生负脉冲信号，T1的输出端接到单片机80C51 的外部中断0 的输入引脚，以引起中断。在中断服务子程序中使用定时器累计移相时间，然后发出双向可控硅的同步触发信号。过零检测电路A、B 两点电压输出波形如图2 所示。

2 过零触发电路

电路如图3 所示，图中MOC3061 为光电耦合双向可控硅驱动器，也属于光电耦合器的一种，用来驱动双向可控硅BCR 并且起到隔离的作用，R6 为触发限流电阻，R7 为BCR 门极电阻，防止误触发，提高抗干扰能力。当单片机80C51 的P1. 0 引脚输出负脉冲信号时T2 导通，MOC3061 导通，触发BCR 导通，接通交流负载。另外，若双向可控硅接感性交流负载时，由于电源电压超前负载电流一个相位角，因此，当负载电流为零时，电源电压为反向电压，加上感性负载自感电动势el 作用，使得双向可控硅承受的电压值远远超过电源电压。虽然双向可控硅反向导通，但容易击穿，故必须使双向可控硅能承受这种反向电压。一般在双向可控硅两极间并联一个RC阻容吸收电路，实现双向可控硅过电压保护，图3 中的C2 、R8 为RC 阻容吸收电路。

90度180度旋转气缸肯定可以替代90度180度旋转马达了，他们的原理都是一样的。而神威气动有生产旋转气缸，你可以去问问他们。

旋转气缸也叫做回转气缸

回转气缸—即进排气导管和导气头都固定而气缸本体则可以相对转动并且作用于机床夹具和线材卷曲装置上的一种气缸

是引导活塞在其中进行直线往复运动的圆筒形金属机件。

回转气缸主要由导气头、缸体、活塞及活塞杆组成。

回转气缸工作时，外力带动缸体、缸盖及导气头回转，而活塞及活塞杆只能作往复的直线运动，并且导气头体外接管路，固定不动。

回转气缸主要用在印刷（张力控制）、半导体（点焊机、芯片研磨其构造是将2个回转气缸的动作结合为一,叶片型摇动驱动器可做2段式与3段式的转动.

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