半导体封装基板利润高吗

半导体封装基板利润高。根据查询相关公开信息显示：半导体封装上市公司排行榜，三季度净利润前十名。2018~2021年，先进封装基板行业的年销售额增长率达12%，预计到2022年，基板行业将有100亿美元市场。目前，国内制造企业的品类集中于引线键合球栅阵列封装，封装基板、倒装芯片尺寸封装，封装基板、无芯封装基板、无源元件埋入，对于高端FCBGA基板、有源元件埋入基板等少有涉及，先进基板在国内仍处蓝海市场。

封装基板是PCB，即印刷线路板中的术语。简单来说就是电路板。封装基板是Substrate（简称SUB），即印刷线路板中的术语。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板应该属于交叉学科的技术，它涉及到电子、物理、化工等知识。以BGA、CSP、TAB、MCM为代表的封装基板（PackageSubstrate，简称PKG基板），是半导体芯片封装的载体，封装基板目前正朝着高密度化方向发展。而积层法多层板（BUM）是能使封装基板实现高密度化的新型PCB产品技术。

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