半导体封装
之湿气能力,待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体.广泛应用于EVA胶,TPT膜,
光伏玻璃
,
PCB线路板
,
多层线路板
,IC半导体,LCD光器件,电子组件,
塑封
器件/材料,磁铁/
磁性材料
等密封性能的检测,测试其制品的耐压性,
气密性
老化筛选
试验,
光伏组件
可靠性和寿命高
加速试验
。
常见之故障方式为主动
金属化
区域腐蚀造成之
断路
,或封装体引脚间因污染造成短路等。
加速老化
寿命试验
的目的是提高
环境应力
(如:温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷等),加快试验过程,缩短产品或系统的寿命试验时间。
那么PCT与HAST到底有些什么区别,为方便客户选型,瑞凯仪器做出以下简单描述,希望能够帮到客户选型:
HAST试验箱
的主要功能是:温度,压力,湿度随用户试验条件随意设定,不受
饱和蒸汽压力
和饱和蒸汽湿度的影响,即为非饱和控制。也就是说:试验温度,压力,湿度随用户试验条件确定随意设定。此时会存在一个问题:非
饱和状态
下的湿度的准确性的问题,瑞凯仪器所使用的湿度检测装置是根据试验箱内真实环境通过干湿球对比出来显示和控制的,绝对不是通过换算关系显示出来并控制,其准确性绝对得以保障。
PCT试验箱
的主要功能是:压力是对应温度
饱和压力
显示,湿度也是对应该温度条件下的饱和蒸汽压力。也就是说:试验温度随用户试验条件确定的同时也就确定了饱和蒸汽压力和饱和蒸汽湿度。其温度对应的饱和蒸汽压力存在对应关系。
HAST实验(也称PCT实验)——测试烧结钕铁硼永磁体在潮湿和高温环境下的耐腐蚀性能盐雾实验——对表面经防腐蚀镀层处理过的烧结钕铁硼磁体做快速防腐蚀实验。因此,HAST主要是针对原始烧结的钕铁硼产品。
参考:
http://bbs.big-bit.com/thread-479237-1-1.html
(出处: 大比特论坛)
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