全球10大芯片设计企业，中国哪些企业榜上有名？

      芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他设备的一部分。是由大量芯片体组成的，是当代社会科技上最伟大的一项发明。

       今年以来，随着中美芯片战争的加剧，导致全球的电子芯片产业链受到了严重的影响，因此，很多行业都出现了芯片短缺的态势，其中汽车产业受到的影响将会更大。因为由于双碳的目标，新能源汽车的发展迅速，从而对于芯片的需求将会持续上涨，但是由于芯片的短缺，很多家汽车企业都出现了停产的现象，这对于公司的发展无疑是带来了一定的困扰。而且，芯片的应用不仅仅只是汽车行业，它几乎应用于所有产品，近到我们生活中的常用设备——微波炉，远到军事设备——国防工业，基本上现在只要是用电的东西都会涉及到芯片这个东西。目前只是在汽车行业的影响比较大，汽车工业最大的瓶颈就是芯片短缺，严重影响了生产。而且，如果中美的芯片战争没有得到一定的缓解，那么后期的话不仅是汽车产业受到影响，而且也会波及到其他产业。由此可见，芯片对于发展是多么的重要，所以发展芯片产业刻不容缓。

下面给大家盘点10家芯片龙头企业

新洁能：功率半导体芯片和器件设计龙头

该公司年底或将会推出SiC 二极管系列产品，是公司未来市场发展的主要方向。其次，公司还曾是我国半导体功率器件十强企业之一，主要在半导体芯片和功率器件的研发设计及销售。其次，目前该公司的产品广泛应用于消费电子、汽车电子、5G和光伏新能源等领域，公司的未来发展有望得到进一步的提升。

观点：公司是是我国功率半导体芯片和器件设计龙头

斯达半导：IGBT里边的龙头股

该公司是我国IGBT领域领军企业和唯一进入全球前十的IGBT模块供应商，其次，该公司的IGBT产品广泛应用于新能源、汽车电子、家用电器等领域，是电力行业的CPU。自成立以来。公司把市场为导向，技术为支撑，从而不断的研究出更加优秀的半导体芯片。

观点：该公司是IGBT里边的龙头股，目前，该公司的IGBT是我国产品线最集全的供应商，其次，公司的产品未来将会走向替代国产的趋势，而且加上芯片被市场炒作时，该公司是最有希望受到青睐的一个企业。

上海贝岭：电子芯片的龙头企业

国内智能电表领域品种最全的集成电路供应商，计量芯片在国家电网及南方电网统招市场的出货量均排名第一。公司的当前经营模式是经过转型而来的，具有一定的核心竞争力。当前，该公司始终跟随电子市场的趋势，使得公司的电子产业得到了快速的发展，公司的电子产品在未来的估值价值有望得到进一步的提升。

观点：该公司是电子芯片的龙头企业，其次，该公司与一些知名芯片厂商之间建立起来良好的战略性关系，从而使得公司的营销网络体系得到了完善。

北方华创：半导体设备龙头企业

该公司是世界级半导体设备后备军，目前，半导体相关领域产品是该公司的主要经营业务，而且公司的半导体产品的发展得益于5G的不断推进和半导体需求的不断增长，相信未来公司的业绩将会得到进一步的发展。

观点：该公司是我国半导体设备龙头企业，其中半导体设备的营收占66.67%左右，是该公司目前最主要的业务和估值来源，其次，公司的部分产品成功打破了国外市场的垄断，后期有望提升市场份额。

中芯国际：芯片圆代工龙头企业

世界第三的芯片先进代工，该公司主要从事集成电路芯片圆代工等业务，目前该公司的集成电路芯片圆代工在世界上占据首位。其次，随着芯片产业的不断发展，对于集成电路芯片圆代工的需求将会呈现上涨的趋势，这对于公司的发展具有很大的促进作用。

观点：该公司是我国芯片圆代工龙头企业，其次，公司旗下子公司在全球上拥有领先的集成电路芯片圆代工，是我国技术最先进和规模最大的国家。而且该公司在行业高景气中具有一定的竞争优势。

长电科技：集成电路封装测试的龙头企业

世界前三的先进芯片封装，是我国集成电路封装测试的龙头企业，主要的经营业务是集成电路制造和技术服务。其次，公司在关键应用领域中拥有行业领先的半导体高端封装技术优势。

观点：作为集成电路封装测试的龙头企业，该公司通过不断的优化公司治理等，相信该公司的未来发展将会与中芯国际协同发展的前景广阔。

圣邦股份：模拟IC行业龙头

中国模拟IC芯片设计龙头，该公司的主要经营业务是模拟半导体设计，其次，由于该公司拥有较强的自主研发和创新能力，因此通过多年的不断发展，公司在市场上抢占先机，不断拓展公司在市场上的份额。

观点：该公司作为模拟IC行业龙头，紧跟市场的发展趋势，不断拓展公司的业务，为公司的发展提供了一定的条件，其次，公司专注于模拟芯片的研究开发，使得公司在多个领域中取得了一定的条件。

中环股份：光伏硅片领域的龙头

世界级大硅片潜力后备军，其次该公司供应光伏新能源材料在世界上具有领先的地位，半导体硅片、半导体功率等是公司当前最重要的经营业务。在光伏新能源领域中，公司重视技术创新，不断研发出新一代的电池技术，这对于该公司在市场上的竞争力得到有效的提升。

观点：该公司作为我国光伏硅片领域的龙头，在半导体产业领域中，与优秀企业进行战略性的配合，从而使自身的技术和质量控制能力得到有效的提升。其次，目前公司在逻辑芯片和存储芯片也取得了较大进展，未来公司的估值价值有望翻倍上涨。

TCL集团：显示龙头企业

世界前四的半导体显示，其次，公司的主要经营业务为半导体技术以及材料。目前，公司把半导体显示以及材料作为公司的核心主业，使得公司更加有优势巩固自身在行业中的领先地位。

观点：作为显示龙头企业，公司在半导体光伏和半导体材料业务中进行一定的布局，目前布局的新赛道成效显着，从而使得公司的第二增长曲线得到成功的建造。公司自成立以来，一直沿着电子产业链逆流而上，展望未来，公司的发展前景广阔。

中微公司：半导体设备龙头

该公司是世界级半导体设备的后备军，当前，该公司主要在半导体设备行业中深究发展，其次，该公司经过多年的不断发展，拥有深厚的技术积纍，而且该公司的核心竞争力强大，未来增长可期。目前，由于数码设备的不断发展，我国的泛半导体产业持续成长，从而对公司的发展奠定了一定的发展空间。

观点：作为半导体设备龙头，该公司的刻蚀设备空间巨大，其次随技术的进步，诸多新兴领域的市场规模将有望进一步扩大。

1、英特尔

英特尔公司成立于1968年，是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商。英特尔公司是世界上最大的半导体芯片制造厂商，它拥有了几十年的生产历史，从英特尔推出全球第一个处理器之后，就对我们的生活作出了重大的改变，同时也引发了之后的信息技术革命。

2、高通

高通成立于1985年美国，是较大的无生产线半导体生产商、无线芯片组及软件技术供应商，是目前5G研发、商用与实现规模化的推动力量之一，致力于发明突破性基础科技，变革了世界连接、计算和沟通的方式。高通芯片事物gpu性能强，在游戏过程中很占优势。兼容性好，是移动cpu里兼容性最好的。

3、英伟达

英伟达始创于1993年美国，是全球知名的电脑显卡供应商，也是较早推出图形处理器技术。Nvidia的芯片架构能够在通用性和效率之间实现一个很好的平衡，而在这个基础上，一套易用且能充分调动芯片架构潜力的软件生态则会让Nvidia在机器学习模型社区拥有巨大的影响力。

4、联发科技

联发科技是台湾上市公司，始创于1997年，是一家专注于创造横跨信息科技、消费电子及无线通信领域的IC解决方案的现代化企业，目前已经是全球第四大半导体公司，旗下研发的芯片一年会驱动超过15亿台智能终端设备。

5、海思

海思是华为技术公司旗下的从1991年就开始专注于制造消费电子、通信等领域的光网络芯的企业，海思芯片虽然大多数自用，但仅是华为手机的销量，已经让海思曾经在国内手机芯片市场超过高通，还曾进入了全球半导体前十大供应商，可见海思实力有多强。

6、博通

博通是全球基础架构技术供应商，创立于1991年美国，专注于提供半导体和基础设施软件解决方案，拥有产品组合多样性、良好的执行力与运营、工程深度等多种优势。 博通的ETC芯片的占市场份额七成，但ETC占博通收入只有可怜的10%左右，ETC芯片在博通集成公司收入占比可以说微不足道，忽略不计的。 

7、AMD

AMD创立于1969年美国硅谷，在2006年时收购了芯片巨头ATI公司，是一家专注于微处理器设计和制造的大型跨国公司，从成立以来，去多诸多突破性的行业创新，公司始终处于半导体产品领域的前沿。

8、TI德州仪器

TI始于1930年的美国，总部位于得克萨斯州的达拉斯，以开发制造半导体和计算机技术而闻名于世，75年来TI公司卓有成效地推动着社会发展。从默默无闻地开发德州油田到在全球市场占据领先地位，TI 在其员工理念的指引下逐步发展壮大。

9、ST意法半导体

ST意法半导体是意大利的SG微电子公司与法国Thomson半导体公司合并而成的，成立于1988年，是目前世界较大的半导体公司，旗下不仅有知识产权含量高的专用产品，还有多领域的创新产品，如安全性智能卡芯片、高性能微控制器等。

10、NXP

NXP源自于荷兰，前身是飞利浦旗下的分支公司，是全球性汽车半导体品牌，全球前十大半导体公司，总部位于荷兰Eindhoven。nxp电源管理芯片可以开发新的工艺、封装和电路设计技术，也将出现性能更好的设备，进步功率密度，延伸电池寿命，减少电磁干扰，增强电源和信号完整性，进步体系安全性，让国际各地的工程师可以立异国际。

以上内容参考：百度百科-英特尔、百度百科-高通、百度百科-NVIDIA、百度百科-联发科、百度百科-深圳市海思半导体有限公司、百度百科-broadcom、百度百科-AMD、百度百科-TI、百度百科-意法半导体、百度百科-恩智浦半导体公司

据了解，14纳米及14纳米以上制程的半导体芯片可满足70%的市场需求。我国在2021年实现并初步完成了28纳米芯片的自主化生产。没过多久，业界便传来14纳米芯片将在2022年年底实现量产的消息。

我是柏柏说 科技 ，资深半导体 科技 爱好者。本期为大家带来的是：国产半导体将在2022年年底实现14纳米芯片的自主化量产。

老规矩，开门见山。2021年6月23日，环球网消息。中国电子信息产业发展研究院，电子信息研究所所长 温晓君 在接受采访时表示：“ 我国将在2022年底完成14纳米制程的攻坚，完成14纳米制程芯片的量产 ”。

在这里穿插一点：或许是意识到自己无法阻拦我国芯片制程的发展，ASML近期提高了自家中端光刻机的售价。讽刺的是，ASML刚对自家的中低端光刻机降价，紧接着又对自家的中端光刻机提价，其意图不言而喻。

值得一提的是：结合我国近些年来对半导体行业的大力扶持，国产半导体厂商在芯片代工、集成电路领域中的突破。早先业界人士预测， 28纳米将是国产芯片代工行业的制程新起点，28纳米与14纳米制程预计在2021年、2022年实现。

事实上，我国的确在2021年实现了28纳米制程的突破，如今业界有关于14纳米制程的预测，也得到了温晓君的确定。种种迹象表明，国产14纳米芯片真的要来了。我国破冰14纳米制程，将给国产半导体行业带来哪些改观呢？

首先我们要弄明白目前半导体市场的趋势。虽说比起7纳米、5纳米制程，14纳米制程比较落后。但在硅基半导体市场中， 14纳米、28纳米制程依旧是主流。 目前 14纳米及14纳米以上制程的半导体芯片，占据整个半导体市场的70%。 毕竟智能 汽车 、智能家居等中低端半导体制程芯片占据了大部分的芯片市场。

即便不谈14纳米制程的半导体芯片，单是我国在今年掌握的28纳米制程芯片便占据了近半的芯片市场，28纳米制程也被业界称为“黄金线”制程。

据了解，目前大多数的中低端5G芯片，其采用的工艺大多都是14纳米、12纳米。补充一点，12纳米与14纳米之间的差距并不大，类似于台积电的5纳米与4纳米之间的区别，只是在工艺上，晶体管排序上做出了优化。即12纳米是14纳米制程的改进版，其设备并未做出太大改变。

也就是说，华为的5G麒麟中低端处理器芯片，有望在明年实现量产。尽管不能解决华为在高端制程领域中的“芯”疾，至少可以在一定程度上缓解华为在中低端消费者领域中的压力。不只是华为代表的智能手机领域，在PC端市场中，以龙芯、飞腾为代表的PC端市场，也会因此受益。

例如龙芯采用自研指令集架构“loong Arch”制成的龙芯3A5000处理器芯片，14纳米制程足够满足国内大多数PC端厂商的需求。而且不同于手机处理器这种高精密芯片，PC端芯片对于制程的要求要缓和一些。也就是说,，由14纳米、12纳米代工制成的PC端芯片，可以满足大多数的日常工作需要。

温晓君介绍，目前我们在14纳米制程上已经攻克了大多数的难题，刻蚀机、薄膜沉积等关键技术设备都实现了从无到有的突破，并已投入供应链使用。此外，有关封装集成技术方面的突破，我国实现了全面量产。光刻胶、抛光剂等上百种材料也进入了批量销售。以上成果可以助力我国摆脱国外技术限制，实现国产集成电路的全产业链覆盖。

我国成功攻坚14纳米项目，有助于我们更好地对抗国外半导体行业的打压。虽说我们与国外先进半导体制程之间的距离比较大，但路是一步一步走的。目前我们的主要任务是确保自己在半导体领域中不会被主流技术落下。因为在确保市场营收的基础上进军高端技术行业，显然是更好地选择。

祝愿国产半导体行业愈发强大，在半导体领域中所向披靡。对于我国破冰14纳米制程项目，大伙有什么想说的呢？对于我国半导体行业的发展，你有什么好的建议和意见吗？欢迎在下方留言评论。我是柏柏说 科技 ，资深半导体 科技 爱好者。关注我，带你了解更多资讯，学习更多知识。

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