物联网的破局技术

       物联网（IoT ，Inetert of things）即“万物相连的互联网”，是新一代信息技术的重要组成部分，IT 行业又称之为“泛互联”。相较于因特网的将人与人之间通过网络进行连接，物联网这一概念的出现是由于人们不再仅仅满足于人与人之间突破空间限制的交流，想要更进一步将万物通过网络连接。

      物联网这个概念早在1995年就出现在了比尔盖茨的《未来之路》当中，但局限于当时的技术并未引起人们的重视。伴随着时代的发展，物联网的需求是日益增加，但是对比于因特网的发展，可以用“雷声大，雨点小”来形容物联网的发展。究其根本来看是由于现有的技术不能够全方位的满足的物联网的需求所导致的。可以称得上物联网的主要需求其实只有三点：低功耗、低时延以及广覆盖。目前市面上最常用的技术：LoRa、NB-IoT、蓝牙、Sigfox、WiFi等技术往往只能够兼顾其中两点或一点（如下图所示），这就导致了在使用场景上的限制从而进一步减缓物联网的发展。

      在这种情况下，2019年年底一项全新的解决方案LaKi诞生了，LaKi是英文Last Kilometer IoT Coverage(最后一千米物联网覆盖）中的前两个单词中的La和Ki的组合，顾名思义，这是一种专注于物理网最后一千米海量终端覆盖的物联网新无线通讯技术。LaKi不同于市面上主流的LoRa以及NB-IoT是从现有技术转型而来，千米团队从协议（MAC）层和物理（PHY）层两个层面着手，发明了LaKi无线通讯协议并开发了适配的LaKi射频SoC芯片，采用了多种创新的方法，创造性的同时同时实现了这三个关键需求，拥有多项核心技术。LaKi不仅仅只是单纯的发明了一个协议，它还自主开发设计出了适配与自身协议的射频SoC芯片，是目前市场上极少数完全拥有自主产权的新兴物联网公司。

    LaKi自研的芯片——LK2400系列射频SoC，内部集成了芯片内部集成了射频（RF），基带（BB），CPU（ARM M0），电源管理（PMU），实时时钟（RTC），加密电路等，因此它的通讯模组体积相当小的同时也能够承担一些简单的数据处理从而降低成本，是一款十分适配于物联网场景运用的芯片。

                                                                            LK2400系列射频SoC芯片具体的测试指标如下：