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骁龙835、骁龙660参数对比,高通也玩起”挤牙膏“战术?
在手机处理器中,高通无疑占领了最有利的市场,拥有多项通信技术专利,让其成为行业的垄断者,而旗下每发布一款新的骁龙处理器,都备受关注。前段时间,高通在香港举办的技术峰会上发布了新的骁龙处理器以及新的基带
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台积电英特尔GF三星纷纷进入10nm芯片领域 芯片的未来在哪?
2016年12月7日,采用三星10nm工艺制造的高通骁龙835跑分遭到曝光。就在一天后,即2016年12月8日,采用台积电10nm工艺制造的华为麒麟970也遭到媒体曝光。此前,英特尔宣称,将于2017
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三星专注芯片研发 高通骁龙835开心到家
三星公子李在镕上位后对集团尤其是电子部分进行了大刀阔斧的改革。据BusinessKorea,韩国三星有意将晶圆工厂剥离出去。目前,三星的晶圆厂隶属于LSI半导体,如果剥离,今后LSI将转型为专心芯片设
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电子芯闻早报:7nm以下技术看好GAA NWFET,HTC无边框手机曝光
早报时间:7纳米以下技术IMEC看好GAA NWFET技术;ARM副总裁:ARM多系列产品落实物联网安全;中芯国际北京厂使用国产设备加工的12寸晶圆突破1000万片次;英伟达称VR-ready PC销
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高通最强CPU骁龙835可运行完整的Windows 10
高通公司在拉斯维加斯CES 2017大会上推出了全新的Snapdragon骁龙835处理器,该公司确认了这款新芯片可以运行完整版的Windows 10。微软在2016年底宣布,它正在与高通公司合作,在
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2017上半年将有5颗10nm芯片问世 开春浓浓火药味
高通是在CES 2017展上唯一发表10纳米处理器芯片的通讯大厂;对于竞争对手的10纳米产品重炮回击指出,联发科、海思的10纳米芯片和高通的Snapdragon 835完全不在同一个水平上,谈不上是竞
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高通骁龙835工程机跑分曝光,18万超iPhone 7P
骁龙835的GPU跑分在GFXBench数据库曝光之后,安兔兔也放出了骁龙835工程机的跑分成绩。安兔兔给出的信息显示,骁龙835工程机采用5.9英寸2K屏,内置4GB RAM+64GB ROM,运行
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电子芯闻早报:苹果或放弃Intel基带芯片 格力骁龙835手机明年问世
早报时间:苹果iPhone7“尝鲜”失败 或放弃英特尔基带芯片;英特尔明年将推多个专用AI芯片;台积电:除非遭遇缺水、缺电、缺人才,否则不会赴美设厂;Moto 360下代新品无限期延后 智能手表市场未
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台积电可能推12nm制程缓解订单紧张问题
近日台积电方面透露,目前正在针对此前的16nm工艺进行改良,这个改良版很有可能将采用12nm工艺制程,这也与其持续针对每一代工艺进行改良的策略相吻合。在最近的一次财务会议上,有分析师询问台积电高层,是
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三星和高通骁龙835投产,台积电10nm制程就绪,力抗三星后发制人
三星和高通骁龙835投产,台积电10nm制程准备就绪,力抗三星后发制人在三星和高通宣布骁龙835投产的消息之后,台积电终于是公布了进度。据DigiTImes报道,台积电也已经为主要客户的10nm芯片做
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骁龙835Helio X30麒麟970芯片10nm战开打
手机芯片10纳米大战正式开打!手机芯片龙头高通(Qualcomm)抢在美国消费性电子展(CES)前发表10纳米Snapdragon 835手机芯片,采用三星10纳米制程生产。联发科交由台积电10纳米代
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高通骁龙835比骁龙821主频提升27%逼近3GHz
11月22日消息,高通上周正式公布了旗下新一代手机处理器骁龙835,用来取代骁龙820821,关于这款处理器今天早上也有一些爆料,但主频依旧未知,现在有权威机构曝光了其主频。中国信息通信研究院在近日
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三星获高通10nm订单 7nm或回归台积电
高通宣布,下世代处理器骁龙(Snapdragon)835将采用三星(Samsung)的10奈米制程技术。法人对此并不意外,预期高通7奈米制程可望重回台积电怀抱。美系外资先前即曾在报告中指出,台积电于2
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华为麒麟960是最好的手机芯片吗?高通即将发布10纳米骁龙835
11月17日,华为海思麒麟960刚登上了央视,展示了通信(接受信息)和处理信息的两大能力。央视首次视频演示了华为在发布会上提到了14款常用应用打开速度测试,结果麒麟960的Mate 9在13款中击败三
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高通发布10nm骁龙835处理器,三星FinFET打造
2016年11月17日,Qualcomm Incorporated(今日宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)和三星电子有限公司延续双方十年之久的战略性晶圆代工
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电子芯闻早报:高通10nm骁龙835发布 小米自主处理器手机曝光
今日早报:高通发布首款10nm处理器骁龙835;中芯国际8吋、12吋晶圆厂产能严重不足;苹果招聘近百名芯片工程师 多得有点异;大陆地方政府半导体扶持基金到台湾全力吸纳技术及人才;传苹果下代iPhone
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10nm制程IC设计成本比14nm增加近五成 需要多少订单支持?
电子发烧友早八点讯:2017年包括苹果、三星、华为、高通、联发科及展讯等陆续推出最新的智能手机芯片解决方案,面对成长趋缓的全球手机芯片市场,杀价动作丝毫未停歇,加上国际手机品牌大厂仍坚持自研芯片,以及
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硅晶圆价格持续走俏2017年晶圆缺货骁龙835也不例外
据媒体报道,今年以来半导体硅晶圆市场供货吃紧,出现8年来首度涨价。一季度12吋硅晶圆合约价已上调10%以上,业界预计二季度合约价有望再调涨1成,且涨势将蔓延到8吋硅晶圆。分析称,目前供需缺口已达3-5
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MWC 10纳米制程擂台 骁龙835Helio X30谁赢?
据台湾媒体报道,世界移动通讯大会(MWC)即将热烈展开,各家智能手机大厂争奇斗艳的同时,高通(Qualcomm)三星电子(Samsung Electronics)和联发科台积电两大阵营分别主打的S