SMT回流焊原理A、当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。B、PCB进入保温区时，使

我们开发出来的产品，经过艰苦卓绝的调试过程，终于完成了我们需要的功能，市场兄弟打下天下，客户下了订单，进入了批量生产的阶段。但是我们把BOM送到工厂，最后每100块电路板，只有几个好用，大多数都不好用

SMT简介◆ SMT的特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的110左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性

LED大家都知道，那么你知道LED灯珠的防潮保护吗？随着季节变化空气中湿度日益增大，针对LED灯珠产品该如何做到妥善防潮，避免因潮湿环境因素而影响产品品质？为此，福建天电光电给出了以下建议进行防潮保护

第六届深圳国际智能装备产业博览会第九届深圳国际电子装备产业博览会F1 展会概况深圳国际智能装备产业博览会暨深圳国际电子装备产业博览会（简称EeIE） 以“智能改变未来，产业促进发展”为主题，定位于创新

简述SMT-PCB的设计原则SMT-PCB上的焊盘　　1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其较大元件之焊盘(如三极管﹑插座等)要适当加大﹐如SOT23 之焊盘可加长0.8-1mm﹐这样可以避免因元件的 “

8月6日，为期三天的2020深圳国际智能装备产业博览会（以下简称“2020智博会”）在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行。作为疫情以来深圳电子装备、智能装备制造业的首个展览会，2020智博会采取“线上云

关于smt设备贴装率如何提高和保持SMT设备贴装率是摆在设备经多年使用后的管理者面前的迫切需要解决的问题，本文以旋转头贴片机为例，从多方面详细阐述影响设备贴装率低下的原因，并详细介绍了SMT设备常见故

对于PCB板翘曲所造成的影响，行业中的人都比较清楚。如它使SMT电子元件安装无法进行、或电子元件（包含集成块 ）与印制电路板焊点接触不良、或电子元件安装后切脚时有些脚切不到或会切到基板；波峰焊时基板有

贴片机是SMT生产线最为关键、技术和稳定性要求最高的设备，SMT加工厂都要有这些设备才可以进行加工。10多年来，中国企业仍处于摸索阶段和样机试制阶段，一直未推出通过中试的成熟产品，几乎100%依靠进口

PCBA加工中的SMT元器件俗称无引脚元器件或片式元器件。习惯上人们把SMT无源元件，如片式电阻、电容、电感又称为SMC（Surface Mounted Components），而将有源器件，如小外形

伴随着SMT技术性的普及化，SMT贴片加工厂对元器件的包装方式、引脚共面性、可焊性等有严苛的要求，这就导致了SMT生产装配线的可靠性、可生产制造性与元器件可靠性查验中间的分歧：并和生产规划制订与执行是

PCBA的加工过程涉及到很多环节，要想生产出好的产品，必须对每个环节的质量进行控制。一般PCBA由：PCB线路板制造、元器件采购与检验、SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列流程组成。

SMT应该是现代电子组装工业中自动化程度最高的一环，一整条产线大概只需要5-7个作业员就可以维持一条生产线的运作，而且大约每30～60秒就可以产出一片PCBA组装板。1.印刷生产序号（ShopFloo

一、锡珠主要出现在芯片电阻和电容元件的一侧锡珠主要出现在芯片电阻和电容元件的一侧，有时出现在贴片的IC引脚附近。锡珠不仅影响板级产品的外观，更重要的是，由于PCBA板上元件的密度大，在使用过程中存在短

贴片机编程有两个阶段，一种是离线准备，第二个是在线调试，每个工厂的具体细节根据其SMT贴片机型号和管理模式而有所不同。一、离线准备如下：1、首先，准备客户提供的BOM表。编程需要在计算机上完成，因此最

SMT贴片加工常见品质问题一、SMT贴片加工漏件常见原因1.部件吸嘴气道堵塞，吸嘴损坏，吸嘴高度不正确；2.SMT设备的真空气路被打破并堵塞；3.电路板库存不足，变形严重；4.线路板的焊盘上没有焊膏或

OI1842函数信号发生器具有连续信号、扫频信号、函数信号、脉冲信号以及点频信号、TTLCMOS等多种信号输出以及外部测频功能，是电子工程师、物理、电子实验室、生产线及科研、教学所需配置的理想设备。

我们即将进入一个可穿戴设备无处不在的时代，事实上，在一些大品牌的带领下这些设备现在已经慢慢走入大众的视野：苹果的iWatch、耐克的Fuel腕带、谷歌眼镜……当这些终端产品还在蓝海中徜徉时，电子制造设