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三星128GB单条 DDR4内存开始量产 竟然是3D的
2014年8月底,三星电子宣布量产全球第一款采用3D TSV立体硅穿孔封装技术打造的DDR4内存条,单条容量高达64GB。一年多后,三星将这一容量翻了一番,开始量产128GB TSV DDR4内存条。新内存依然是面向企业级服务器市场的RD
2014年8月底,三星电子宣布量产全球第一款采用3D TSV立体硅穿孔封装技术打造的DDR4内存条,单条容量高达64GB。一年多后,三星将这一容量翻了一番,开始量产128GB TSV DDR4内存条。新内存依然是面向企业级服务器市场的RD