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硅、锗是半导体元素.金属元素锗(Ge)，是德国化学家文克勒尔在1886年用光谱分析法首先发现的。由于科学技术水平的限制，人们长期不知道这种又脆又硬的浅灰色金属究竟有什么作用。40多年以后，人们才发现锗具有优异的半导体性能，可以用来制造晶体管

因为硅（锗）外层有4个电子 导电能力介于导体与绝缘体之间 纯净的硅（锗） 叫做本征半导体 。如果在纯净的硅（锗）中参如微量的五价磷，锑，砷等元素就形成了N型半导体，同样如果在纯净的硅（锗）中参如微量的三价硼，铝，铟，等元素就形成了P型半导体

有两个方面的原因：1、微量的杂质即可提供足够数量的载流子，具有一定的导电性；2、掺入到半导体中的杂质浓度要受到所谓固溶度的限制，最高只能达到最大固溶度，否则就要分凝出来——这实际上就达不到掺杂的目的。参见“http:blog.163.c

首先,他不是半导体,是导体,因为它是石墨,墨是片层结构每个片层中有无数炭原子组成的5边形构成，就像蜂窝一样紧密排列的五边形，每个炭原子连有3个炭炭单键，也就是说有3个共价键，这样就有一个电子没有参与成键，它可以在通电时成为自由电子，从而拥有

二氧化硅不导电尽管有金属硅酸盐，但是绝大多数金属硅酸盐都不是半导体。粗硅是指含硅量97%左右的硅，杂志多为碳，也不是半导体高纯的单晶硅是重要的半导体材料。在单晶硅中掺入微量的第IIIA族元素，形成p型硅半导体；掺入微量的第VA族元素，形成n

正常，一般现在的硅晶半导体，如果用普通的电解电容，那么工作温度极限是150度，所以你的这个很正常。不过我说的是使用电解电容的极限工作温度。一般不超过88度，个人认为都是可以接受的。单晶硅是一种重要的半导体材料，用于制造大功率晶体管、整流器、

高纯的单晶硅是重要的半导体材料。在单晶硅中掺入微量的第IIIA族元素，形成p型硅半导体；掺入微量的第VA族元素，形成n型和p型半导体结合在一起，就可做成太阳能电池，将辐射能转变为电能。在开发能源方面是一种很有前途的材料。另外广泛应用的二极管

这个单位是亚洲最大的半导体封装厂，在世界上排名好象是第三，具体的待遇要看你从事的具体工作来定，而且各个厂的待遇也是有差别的。上海有3块：基板制造（材料厂），封装厂（也就是收购的gapt），环旭（也就是usi），其中最好的好像是基板制造（材料

硅、锗是半导体元素.金属元素锗(Ge)，是德国化学家文克勒尔在1886年用光谱分析法首先发现的。由于科学技术水平的限制，人们长期不知道这种又脆又硬的浅灰色金属究竟有什么作用。40多年以后，人们才发现锗具有优异的半导体性能，可以用来制造晶体管

半导体材料是由一系列元素组成的，其中包括碳（C）、氮（N）、氧（O）、硅（Si）、磷（P）、硫（S）、砷（As）、硒（Se）、锗（Ge）、锡（Sn）、铜（Cu）、铋（Bi）、铝（Al）、钼（Mo）、钨（W）、铍（Be）、钒（V）、钴（Co）

是容量测试。电池ACR测试是指电池的容量测试，即检测电池的实际容量是否符合标称容量。ACR测试是通过在一定的电压下，测量电池的实际容量，从而判断电池的容量是否符合标称容量。此外，ACR测试还可以用来检测电池的充放电性能，以及电池的老化程度。

本征多晶硅通常指不添加第ЩA族元素和第VA族元素的多晶硅，理想状态下本征多晶硅既不是N型也不是P型，只是晶面取向不同的晶粒，掺入微量的ⅢA族元素，如硼而形成p型硅半导体；如掺入微量的ⅤA族元素，如磷形成n型硅半导体。它是半导体啊，也就是根据

硅、锗是半导体元素.金属元素锗(Ge)，是德国化学家文克勒尔在1886年用光谱分析法首先发现的。由于科学技术水平的限制，人们长期不知道这种又脆又硬的浅灰色金属究竟有什么作用。40多年以后，人们才发现锗具有优异的半导体性能，可以用来制造晶体管

在打印路径中设计。1、首先确定打印机里没有打印纸，把打印机调到单页纸位置或连接纸位置（需要调那种方式的起始位置就选择那种进纸方式）2、开机后，放入打印纸3、正向微量进纸：边按“进纸退纸”键，边按“联机”键逆向微时进纸：边接“进纸退纸”键

oki5500f+恢复出厂设置在手机桌面的设置里。1、手机桌面，点击设置。2、设置进去点备份重置，进行备份，否则用户数据将被清楚，无法恢复。3、点击重置，恢复出厂设置即可。1、首先确定打印机里没有打印纸，把打印机调到单页纸位置或连接纸位置（

首先,他不是半导体,是导体,因为它是石墨,墨是片层结构每个片层中有无数炭原子组成的5边形构成，就像蜂窝一样紧密排列的五边形，每个炭原子连有3个炭炭单键，也就是说有3个共价键，这样就有一个电子没有参与成键，它可以在通电时成为自由电子，从而拥有