• 关于物理电介质的理论问题

    电介质的特征是以正、负电荷重心不重合的电极化方式传递或记录(存储)电的作用和影响;在其中起主要作用的是束缚电荷。电介质物理主要是研究介质内部束缚电荷在电或和光的作用下的电极化过程,阐明其电极化规律与介质结构的关系,揭示介质宏观介电性质的微观

    2023-4-25
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  • 辐照损伤的介绍

    辐照对于材料和元器件(包括半导体器件和IC)产生损伤的基本机理是电离损伤和位移损伤。电离损伤主要是在半导体和绝缘体中产生电子-空穴对,需要的能量较低;而位移损伤主要是在半导体中产生晶格空位(即原子离开晶格位置后所留下的空位),需要的能量要高

    2023-4-25
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  • 什么是介电常数介电常数的应用

    介电常数是相对介电常数与真空中绝对介电常数乘积。那么你对介电常数了解多少呢?以下是由我整理关于什么是介电常数的内容,希望大家喜欢!介电常数的介绍 介质在外加电场时会产生感应电荷而削弱电场,原外加电场(真空中)与介质中电场的比值即为相对介

    2023-4-25
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  • 半导体击穿电压公式

    击穿电压是使电介质击穿的电压,电介质在足够强的电场作用下将失去其介电性能成为导体,称为电介质击穿,所对应的电压称为击穿电压。电介质击穿时的电场强度叫击穿场强。 在强电场作用下,固体电介质丧失电绝缘能力而由绝缘状态突变为良导电状态。导致击穿的

    2023-4-25
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  • 什么是半导体中的新技术:high-k metal-gate (HKMG)

    在65nm时代,漏电一直是降低处理器良品率、阻碍性能提升和减少功耗的重要因素。而随着处理器采用了45nm工艺,相应的核心面积会减少,导致单位面积的能量密度大幅增高,漏电问题将更加凸显,如果不很好解决,功耗反而会随之增大。而传统的二氧化硅栅极

    2023-4-25
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  • 150倍增长,300亿估值,比亚迪半导体为什么这么金贵?

    作为中国最早涉足新能源 汽车 领域的民营车企,比亚迪从一开始就没有将自己局限为一家整车制造企业。 对新能源 汽车 产业链的 深度垂直整合 ,是比亚迪在国内 汽车 产业立足的一大特色。 从 2019 年 3 月至 2020 年 4

  • 半导体击穿电压公式

    击穿电压是使电介质击穿的电压,电介质在足够强的电场作用下将失去其介电性能成为导体,称为电介质击穿,所对应的电压称为击穿电压。电介质击穿时的电场强度叫击穿场强。 在强电场作用下,固体电介质丧失电绝缘能力而由绝缘状态突变为良导电状态。导致击穿的

  • 什么是介电常数介电常数的应用

    介电常数是相对介电常数与真空中绝对介电常数乘积。那么你对介电常数了解多少呢?以下是由我整理关于什么是介电常数的内容,希望大家喜欢!介电常数的介绍 介质在外加电场时会产生感应电荷而削弱电场,原外加电场(真空中)与介质中电场的比值即为相对介

    2023-4-24
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  • 半导体互连延迟是什么

    阻容效应。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体互连延迟主要体现就是RC延迟,即阻容效应。当半导体器件特征尺寸减小时,那么金属之间的间距将会随之缩小。你的

    2023-4-24
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  • 半导体材料的特性参数

    半导体材料虽然种类繁多但有一些固有的特性,称为半导体材料的特性参数。这些特性参数不仅能反映半导体材料与其他非半导体材料之间的差别,而且更重要的是能反映各种半导体材料之间甚至同一种材料在不同情况下特性上的量的差别。常用的半导体材料的特性参数有

    2023-4-24
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  • 半导体击穿电压公式

    击穿电压是使电介质击穿的电压,电介质在足够强的电场作用下将失去其介电性能成为导体,称为电介质击穿,所对应的电压称为击穿电压。电介质击穿时的电场强度叫击穿场强。 在强电场作用下,固体电介质丧失电绝缘能力而由绝缘状态突变为良导电状态。导致击穿的

  • Metal Etch,Poly Etch和Oxide Etch各是什么?具体工艺是什么?

    字面意思直译就可以,金属刻蚀,poly刻蚀,氧化物刻蚀。具体工艺条件无法回答,只能简单的说,这3中刻蚀在半导体行业都是干法刻蚀,也就是dry etch。主要区别在于所有的刻蚀气体不一样,比如,金属刻蚀用CL2,氧化物刻蚀用C4F6,C5F8

    2023-4-24
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  • MOSFET 击穿的原因以及 击穿后的管子所表现的一些常见现象(或特点)

    MOSFET击穿有很多原因,常见的有静电作用击穿,过温度击穿,过电压击穿,过电流击穿,还有就是生产过程的 *** 作使MOSFET破裂致在上电后击穿。在开关电源中MOSFET击穿常见的现象就是炸机。一种固体电介质具有其一定的击穿电压。产生击穿的机理

    2023-4-24
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  • 半导体封装设备最近有什么新技术吗?

    近年来半导体封装设备比较值得注意的新技术是卓兴半导体的像素固晶机。行业内首创三摆臂固晶模式,能够做到一拍三固维稳也就是一次拍照三色固晶。固晶效率提升60%以上,固晶路径大幅减少,同时RGB三色芯片同步固晶还能很大程度上提高芯片的像素一致性。

    2023-4-24
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  • 绝缘体的概念有哪些?

    绝缘体,又称电介质,是一种阻碍电荷流动的材料。在绝缘体中,价带电子被紧密的束缚在其原子周围。这种材料在电气设备中用作绝缘体,或称起绝缘作用。其作用是支撑或分离各个电导体,不让电流流过。绝缘体是指在通常情况下不传导电流的物质。又称电介质。绝

    2023-4-24
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  • IGBT的栅绝缘介质材料是什么?

    由于IGBT模块为MOSFET结构,IGBT的栅极通过一层氧化膜与发射极实现电隔离。由于此氧化膜很薄,其击穿电压一般达到20~30V。 看到上述的说明了吗?IGBT的栅绝缘介质材料是“一层氧化膜”,也就是一层氧化硅(SiO2),呵呵,这个就

    2023-4-24
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  • 请问IC上面小圆圈 里的T2和U2是什么意思

    CSIP是软件与集成电路促进中心的缩写! 广义的讲,IC就是半导体元件产品的统称,包括: 1.集成电路(integratedcircuit,缩写:IC) 2.二,三极管. 3.特殊电子硬之城有这个型号的 可以去看看有这方面的资料么击穿电压是

    2023-4-24
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  • 半导体击穿电压公式

    击穿电压是使电介质击穿的电压,电介质在足够强的电场作用下将失去其介电性能成为导体,称为电介质击穿,所对应的电压称为击穿电压。电介质击穿时的电场强度叫击穿场强。 在强电场作用下,固体电介质丧失电绝缘能力而由绝缘状态突变为良导电状态。导致击穿的

    2023-4-24
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  • 芯片的组成?

    芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化或微型化的方式,时常制造在半导体晶圆表面上。从结构上看,芯片由大规模集成电路、阻容元件、保护电路、稳压电路、封装材料等组成。metro是metrology的简称,是半导

    2023-4-24
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