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半导体氢钝化退火工艺
半导体氢钝化退火工艺是一种金属热处理工艺。指的是将金属缓慢加热到一定温度,保持足够时间,然后以适宜速度冷却。目的是降低硬度,改善切削加工性。消除残余应力,稳定尺寸,减少变形与裂纹倾向。细化晶粒,调整组织,消除组织缺陷。准确的说,退火是一种对
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衬底制备中氮氧化硅的作用
氮化硅更好。氮化硅膜与氧化硅膜相比较具有表面化学性能稳定等优点,故氮化硅膜可用于半导体工业。氮化硅是一种无机物,化学式为Si3N4。它是一种重要的结构陶瓷材料,硬度大,本身具有润滑性,并且耐磨损,为原子晶体;高温时抗氧化。而且它还能抵抗冷热
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arcing产生的原因
在有触点电器中,触头接通和分断电流的过程中往往伴随着气体放电现象---电弧的产生及熄灭,电弧对电器具有一定的危害。电弧属于气体放电的一种形式。气体放电分为自持放电与非自持放电两类,电弧属于气体自持放电中的弧光放电。试验证明,当在大气中开断或
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半导体有哪几类常用的钝化层
2。半导体常用的钝化层:第一类钝化膜是与制造器件的单晶硅材料直接接触的。其作用在于控制和稳定半导体表面的电学性质,控制固定正电荷和降低表面复合速度,使器件稳定工作。第二类钝化膜通常是制作氧化层、金属互连布线上面的,它应是能保护和稳定半导体器
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半导体有哪几类常用的钝化层
2。半导体常用的钝化层:第一类钝化膜是与制造器件的单晶硅材料直接接触的。其作用在于控制和稳定半导体表面的电学性质,控制固定正电荷和降低表面复合速度,使器件稳定工作。第二类钝化膜通常是制作氧化层、金属互连布线上面的,它应是能保护和稳定半导体器
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半导体蚀刻 POLY主要成分是什么
POLY产品主要原料由以下物料组成:1、POLY油(即树脂)分软POLY和普通两种,POLY油是产品中的主要成分.2、石膏粉(化学名Caco3),与POLY油混合比例约为10:8.3、彩绘油漆,主要有平光与亮光漆之分.4、各种表面处理液:.
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蓝膜片是算硅片还是电池片
硅片。根据查询蓝膜片相关信息得知,蓝膜片是硅片。硅片类---单晶硅、 多晶硅、硅棒、太阳能硅片、电池片、IC级硅片、 蓝膜片、抛光硅片、 头尾料 、锅底料、 半导体硅片、2。5寸硅片等废品。我没具体看过奔三芯片,但一般的硅片表面色泽是这
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半导体钝化层的作用
半导体钝化层就是在半导体器件表面覆盖保护介质膜,以防止表面污染的工艺。钝化层作用是能长期阻止有害杂质对器件表面的沾污;热膨胀系数与硅衬底匹配;膜的生长温度低;钝化膜的组份和厚度均匀性好;针孔密度较低以及光刻后易于得到缓变的台阶。2。半导体常
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氧化物半导体的特点
氧化物半导体是通常容易成为绝缘体的氧化物,但却具有半导体的性质。在众多物质当中,最受关注的是“透明非晶氧化物半导体(TAOS:Transparent Amorphous Oxide Semiconductors)”。非晶IGZO(In-Ga
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怎么使N型半导体变成P型半导体?什么条件下可以使N型半导体变成P型半导体?
N型半导体就是导电载流子是电子,P型半导体就是导电载流子是空穴。N型半导体中之所以是电子导电是因为其在本征半导体基础上进行了施主掺杂(例如在本征Si中掺入5价的磷元素) 而P型半导体中之所以是空穴导电是因为其在本征半导体基础上进行了授主掺杂
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请教工艺中的 FUSE制程
你说的应该是芯片上面的钝化层吧?metal fuse或poly上面的氧化层是必须有的,要不,金属还没有编程就全部氧化掉了。只是在fuse上面加pad opening 去掉钝化层。方便散热以及污染物逸出。metal fuse和poly fus
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半导体氢钝化退火工艺
半导体氢钝化退火工艺是一种金属热处理工艺。指的是将金属缓慢加热到一定温度,保持足够时间,然后以适宜速度冷却。目的是降低硬度,改善切削加工性。消除残余应力,稳定尺寸,减少变形与裂纹倾向。细化晶粒,调整组织,消除组织缺陷。准确的说,退火是一种对
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半导体钝化层为什么有的有有的没有
您好,半导体钝化层的存在是为了减少半导体表面的电子活动,从而提高半导体的稳定性和可靠性。有的半导体需要钝化层,而有的半导体则不需要,这取决于半导体的用途和特性。半导体钝化层是一种用于改善半导体器件的性能的技术。它是一种用于抑制半导体器件的漏
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半导体钝化层的作用
半导体钝化层就是在半导体器件表面覆盖保护介质膜,以防止表面污染的工艺。钝化层作用是能长期阻止有害杂质对器件表面的沾污;热膨胀系数与硅衬底匹配;膜的生长温度低;钝化膜的组份和厚度均匀性好;针孔密度较低以及光刻后易于得到缓变的台阶。2。半导体常
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半导体有哪几类常用的钝化层
2。半导体常用的钝化层:第一类钝化膜是与制造器件的单晶硅材料直接接触的。其作用在于控制和稳定半导体表面的电学性质,控制固定正电荷和降低表面复合速度,使器件稳定工作。第二类钝化膜通常是制作氧化层、金属互连布线上面的,它应是能保护和稳定半导体器
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半导体自旋注入困难的原因是什么
目前自旋极化电子的注入与检测的研究不是很成熟,无论是在理论还 是在实验方面,存在许多问题有待于解决.影响注入效率的因素很多,包 括界面质量,缺陷和杂质密度.以及能带结构等,因此寻找好的自旋极化 电子来源的材料,研究出好的注入与检测方法,提高
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光伏电池片镀膜原理和目的
PECVD( PlasmaEnhancedChemical VaporDeposition)等离子增强化学气相沉积,等离子体是物质分子热运动加剧,相互间的碰撞会导致气体分子产生电离,物质就会变成自由运动并由相互作用的正离子、电子
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半导体钝化层为什么有的有有的没有
您好,半导体钝化层的存在是为了减少半导体表面的电子活动,从而提高半导体的稳定性和可靠性。有的半导体需要钝化层,而有的半导体则不需要,这取决于半导体的用途和特性。半导体钝化层是一种用于改善半导体器件的性能的技术。它是一种用于抑制半导体器件的漏
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清润模哪些供应商
清润模供应商有北京中新泰合电子材料科技有限公司,东莞宽诚电子材料有限公司等供应商。该清模材料在半导体塑封模具上经加热固化,完成对模具的清洁作用。清模完之后一定会有润模;正常作业到一定的时间需清模。我们的世界在不断的发展之中,现在新材料的研究