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什么是FPGA,ASIC,如何设计一个适用于它们的供电系统
什么是FPGA?FPGA(Field-Programmable Gate Array),即现场可编程门阵列,它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路(A
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Molex首次推出新型的 BiPass™ IO 和背板线缆组件
为了满足当今行业中不断提高的要求,数据中心以及从事 TOR 交换机、路由器和服务器设计的其他客户,需要 IO 和背板连接能够具备较高的带宽速度与效率,同时确保在紧密封装的电路中提供适宜的热管理功能而
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芯片在汽车工业的核心地位
汽车,作为国家重要的、大规模工业产品,应用了集成电路芯片, 比如SOC(System on chip),它由多核CPU和GPU组成,用于数字化的组合仪表,车载多媒体和导航系统,自动驾驶路径计算,或者特
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数字电源管理可在改善系统性能的同时又可降低能源成本
今天的网络设备设计师面临着开发时间迅速缩短和成本受到严格限制的压力,但是人们仍然期望他们能突破性能限制,并增加功能。越来越多的网络系统功能需要增加 ASIC 和处理器,而每个 ASIC 和处理器都需要
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安森美半导体和Hexius半导体扩展 下一代混合信号ASIC的模拟功能
2017年1月10日 — 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),宣布与Hexius半导体合作,从而使其部分模拟知识产权(IP)能用于受欢迎的ON
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思科:就硬件架构设计上 华为只是跟随者
网络相关的软硬件建设,一直以来都是各行各业相当头痛的问题,然而随着网络速度不断提升,加上相关的网络服务也不断增加,“网络”对于各行各业的重要性,只有增加再增加。有鉴于此,思科继倡导“万物互连”的概念后
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继谷歌、亚马逊之后,Facebook正在加入AI芯片竞赛
编者按:GPU主要擅长做类似图像处理的并行计算,GPU中一个逻辑控制单元对应多个计算单元,同时要想计算单元充分并行起来,逻辑控制必然不会太复杂,太复杂的逻辑控制无法发挥计算单元的并行度,ASIC是一种
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基于LTC3455的硬盘MP3电源设计
MP3播放机的产量已接近3,000万部,其中50%是硬盘(HDD)MP3播放机。MP3播放机的电源供应通常来自于AC适配器、USB线缆或锂离子电池。然而,管理这些不同电源之间的电源通路控制是一个关键的
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获亿元天使轮融资,清微智能主攻软件定义芯片
内容来自36氪,本文作为转载分享。近日获悉,AI芯片初创公司「清微智能」于2018年第三季度完成近亿元级天使轮融资,投资方包括百度战投、分众传媒、禧筠资本、国隆资本、西子联合控股等。以深度学习为核心的
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ASIC芯片需求旺盛,旺晶心科大单入袋
人工智能(AI)已成为2018年各科技大厂首要布局重心,但包括深度学习、机器学习、巨量数据分析及判读、自动决策等各种AI应用如雨后春笋般推出,针对不同应用打造的特殊应用芯片(ASIC)需求正夯。 IC
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英飞凌推出业界首个面向新一代AI和5G网络的1000A直流稳压器解决方案
2019年3月29日,德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFXOTCQX代码:IFNNY)推出业界首个16相数字PWM控制器XDPE132G5C,进一步壮大其大电流系统芯片组解决方
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大联大友尚集团推出性能先进的具有频率同步功能的TI高电流 PMBus转换器
图示1-大联大友尚代理的TI TPS544B25和TPS544C25系统框架图同时,大联大友尚此次还推出TI获奖的WEBENCH® 在线设计工具,与此次推出的这两款器件组合使用,将简化电源转换,加快电
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嵌入式系统中IP协议用ASIC器件电路设计
引 言为了实现网络信息处理,嵌入式系统中必须具有强大的网络连接功能。嵌入式系统的网络连接功能不仅需要传输信息,同时还必须具有相应的信息识别能力,以提高系统的网络安全性。近年来在嵌入式系统和SOC(片上
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比特大陆挖矿带旺半导体行业 最高端挖矿机种搭载189颗ASIC芯片
多家证券机构发布报告称,半导体产业景气将由第1季淡季逐渐步出谷底,当中又以高效能运算(HPC)发展最强劲, 可望成为带动半导体产业成长关键。包括富邦证券、统一投顾、玉山投顾及宏远投顾近期发布半导体产业
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艾迈斯半导体宣布与弗劳恩霍夫集成电路研究所合作进一步扩展其晶圆代工生态体系
艾迈斯半导体与弗劳恩霍夫集成电路研究所(Fraunhofer IIS)及RoodMicrotec达成合作,使原始设备制造商、系统集成商和创新创业公司更快速、更容易地将各自的ASIC解决方案投入市场艾迈
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ASIC硬件模组升级,助推下一代数据中心发展
加州大学柏克莱分校(UC Berkeley)教授David A. Patterson在日前于加州举行的Hot Interconnects大会上指出,大型资料中心最终将会采用客制的ASIC执行作业,他同
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ASIC和微处理器芯片供电电源
今天的高性能ASIC和微处理器芯片消耗的功率可超过150瓦。对于1 V"1.5 V的供电电压,这些器件所需要的电流可轻易超过100 A。通过采用多相直流直流转换器,为此类器件供电的任务可变得更容易处
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预测2014年全球半导体销售额冲3360亿美元
根据信息技术研究和咨询公司Gartner,2014年全球半导体销售业绩将稳步达到3,360亿美元,较2013年成长6.7%,高于上一季所预测的5.4%。2014年第二季较诸前一季之成长幅度已超出预期,
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FPGA和ASIC之间界限正在模糊,FPGA为未来的ASIC提供设计架构
与以前的自我相比,现在的FPGA不再仅仅是查找表(LUT)和寄存器的集合,而是已经远远超出了现在的体系结构的探索,为未来的ASIC提供设计架构。该系列器件现在包括从基本的可编程逻辑一直到复杂的SoC。