介绍多年来，半导体晶片键合一直是人们感兴趣的课题。使用中间有机或无机粘合材料的晶片键合与传统的晶片键合技术相比具有许多优点，例如相对较低的键合温度、没有电压或电流、与标准互补金属氧化物半导体晶片的兼容

晶片键合是指通过一系列物理过程将两个或多个基板或晶片相互连接和化学过程。晶片键合用于各种技术，如MEMS器件制造，其中传感器组件封装在应用程序中。其他应用领域包括三维集成、先进的封装技术和CI制造业在