上海 —— 近日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布其自维护设备创下半导体行业工艺流程生产率的新标杆。通过与领先半导体制造商合作，泛林集团成功实现了刻蚀工艺平台全年无间断运行。在当今半导

上海 —— 近日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布其半导体制造系统产品组合推出全新功能，以进一步改善晶圆边缘的产品良率，从而提高客户的生产效率。在半导体生产工艺中，制造商希望在晶圆的整

作者：泛林集团有一种先进封装技术被称为“晶圆级封装”（WLP），即直接在晶圆上完成集成电路的封装程序。通过该工艺进行封装，可以制成与原裸片大小近乎相同的晶圆。早在2000年代末，英飞凌开发的嵌入式晶圆

上海——3月17日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团携旗下顶尖半导体制造工艺与技术亮相中国半导体行业顶级盛事SEMICON China 2021，与来自行业各界的专业人士齐聚沪上，共话新常

2021年11月5日，上海——今日，全球领先的半导体创新晶圆制造设备及服务供应商泛林集团携全新的品牌形象及突破性技术亮相第四届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）。11月5-10日展会期间，在位于

通过技术和Equipment Intelligence®（设备智能）的创新，Vantex™重新定义了高深宽比刻蚀，助力芯片制造商推进3D NAND和DRAM的技术路线图。上海 ——今日，泛林集团 （N

应对“更高”存储器件的ALD填充技术——深入解析泛林集团Striker ICEFill电介质填充技术（源自泛林集团接受EE TImes采访）对3D NAND、DRAM和逻辑芯片制造商来说，高深宽比复杂

进一步扩大公司在深硅刻蚀技术领域的领先优势，新的半导体制造方案支持用于汽车与智能技术的芯片开发。北京时间2021年12月8日，泛林集团（纳斯达克股票代码：LRCX）在加利福尼亚州弗里蒙特市发布新产品S

作者：泛林集团何为MEMS麦克风？MEMS（微型机电系统）麦克风是提供高保真声感的微型器件，体积小，可紧密集成于电子产品中，如智能手机、智能扬声器以及耳机等电子消费品。现在，MEMS麦克风不仅能够记录

Sense.i为刻蚀技术的未来设定步伐作者：泛林集团 高级副总裁兼刻蚀事业部总经理 Vahid Vahedi增加电路密度而不必移动到新技术节点的优势使得垂直扩展成为半导体行业的强大驱动力。但它也有一系

新产品组合凭借创新的刻蚀技术和化学成分在竞争中脱颖而出，以支持先进逻辑和存储器解决方案的开发北京时间2022年2月10日，泛林集团 （NASDAQ： LRCX） 宣布推出一系列新的选择性刻蚀产品，这些

作者： 泛林集团总裁兼首席执行官 TIm Archer在过去的十年里，对于体积更小、密度更高、性能更强大的芯片的需求一直在推动半导体制造商从平面结构向越来越复杂的三维（3D）结构转型。原因很简单，垂直

作者：泛林集团高级副总裁兼刻蚀业务部总经理Vahid Vahedi近日，泛林集团推出三款开创性的选择性刻蚀产品：Argos®、Prevos™和Selis®。这些突破性产品旨在补充和扩展泛林集团行业领先

半导体行业领导者发布年度《环境、社会和公司治理报告》，并且公布旨在增强社会影响力的新计划  

这一使用突破性技术的合作将为全球芯片制造商提供强大的化学品供应链，并支持下一代 EUV 应用的研发