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TVS中双向TVS和单向TVS使用区别
一些工程师认为1、单向用在直流,双向用在交流;2、双向TVS相当于两个稳压管负接在一起,当任何一端有问题TVS都可以起作用,而单向的只能对电源或者对地。这几个观点,我不评论对错,首先从TVS的防护的原
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PCB设计的细节处理
采访过苹果公司CEO的B站up主-何同学,近期更新一条视频中,有出现过他自己设计的PCB图。很多人说他不应该直角走线。PCB为什么不能直角走线呢?一般在高速信号线中,直角线会带来阻抗的不均匀,影响信号
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怎样做才能保证我们仿真的准确性呢
进行板级仿真的关键问题在于模型的建立。通道channel仿真的时候,需要我们搭建链路的模块,一般会把各部分搭建起来,会对其进行检查。为什么要进行检查?原因是搭建模块的模型,有些文档是厂商或者是别人仿真
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PCB通孔的机械特性
一、PCB通孔:通常指印制电路板上的一个孔,用于固定安装插接件或连通层间走线。对于多层PCB来说,PCB通孔通常可以分为:通孔、埋孔、盲孔三类。在PCB通孔的设计上,应尽量避免使用盲孔和埋孔,因为不满
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4 个基本技巧帮助您避免传导 EMI 问题
以下这4 个基本技巧可帮助您减少涉及EMI 合规性时为您带来的烦恼。当然,EMI 主题非常广泛,会涉及很多其它技巧。回顾第 1 部分()的讨论内容,在该部分我们重点讨论了当电源中的组件寄生电容直接耦合
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PowerLab 笔记:如何避免传导 EMI 问题
大部分传导EMI 问题都是由共模噪声引起的。而且,大部分共模噪声问题都是由电源中的寄生电容导致的。对于该讨论主题的第 1 部分,我们着重讨论当寄生电容直接耦合到电源输入电线时会发生的情况1. 只需几f
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高速PCB的过孔设计简介
摘要:在高速PCB 设计中,过孔设计是一个重要因素,它由孔、孔周围的焊盘区和POWER 层隔离区组成,通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB 设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析,总结出高速P
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电容传感器寄生电容产生原因及消除方法
引 言电容式传感器具有结构简单,灵敏度高,温度稳定性好,适应性强,动态性能好等一系列优点,目前在检测技术中不仅广泛应用于位移、振动、角度、加速度等机械量的测量,还可用于液位、压力、成份含量等热工方面的
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PCB板设计中的PROTEL技术有哪些
一、过孔的寄生电容过孔本身存在着对地的寄生电容,如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于:C=1.41εTD1
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漏电流和寄生电容引起的DRAM故障识别
作者:Tae Yeon Oh, 泛林集团半导体工艺及整合高级工程师从20nm技术节点开始,漏电流一直都是动态随机存取存储器(DRAM)设计中引起器件故障的主要原因。即使底层器件未出现明显的结构异常,D
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低功耗技术在FPGA设计中的应用
结合采用低功耗元件和低功耗设计技术在目前比以往任何时候都更有价值。随着元件集成更多功能,并越来越小型化,对低功耗的要求持续增长。当把可编程逻辑器件用于低功耗应用时,限制设计的低功耗非常重要。本文将讨论
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如何处理好电源中的寄生电容才能获得符合EMI标准的电源
从开关节点到输入引线的少量寄生电容(100毫微微法拉)会让您无法满足电磁干扰(EMI)需求。那100fF电容器是什么样子的呢?在Digi-Key中,这种电容器不多。即使有,它们也会因寄生问题而提供宽泛
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如何妙用二极管减少寄生电容
二极管以其单向导电特性,在整流开关方面发挥着重要的作用;其在反向击穿状态下,在一定电流范围下起到稳压效果。令人意外的是,利用二极管的反偏压结电容,能够有效地减少信号线上的接入寄生电容,这里将近一步讨论
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富昌电子SiC设计分享(三):SiC MOSFET 和Si MOSFET寄生电容在高频电源中的损耗对比
富昌电子(Future Electronics)一直致力于以专业的技术服务,为客户打造个性化的解决方案,并缩短产品设计周期。在第三代半导体的实际应用领域,富昌电子结合自身的技术积累和项目经验,落笔于S
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地线和零线的区别
线的作用地线的主要作用就是当电器出现故障时,电源可能击穿(或:破坏)某些元件,使电器的外壳带电。将电器的外壳接地,可以使漏电保护装置1. 信号“地”;信号“地”又称参考“地”,就是零电位的参考点,也是