中国，北京 – 2016年7月7日 – 移动应用、基础设施与航空航天、国防等应用中领先的RF解决方案供应商Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）近期宣布，其在中国的新工厂投入运营。该新工厂位

英飞凌科技股份公司（FSE： IFXOTCQX： IFNNY）现已向最小型汽车电子电源迈进。英飞凌作为首家芯片制造商，创立了专门的倒装芯片封装生产工艺，完全符合汽车市场的高质量要求。英飞凌现推出

随着倒装芯片封装在成本和性能上的不断改进，倒装芯片在从手机和寻呼机到MP3播放器和数码相机的所有热门的消费类电子产品中，几乎都能找到倒装芯片封装。在服务器中，近乎所有的逻辑模块都采用倒装芯片封装。大部

在倒装芯片制造过程中，非流动型底部填充剂主要应该考虑以下几个工艺：*涂敷必须覆盖形成电气接点的区域，避免在底充胶中形成多余空隙。*贴片力量必须足以将底充胶挤出，以保证焊料球与基板焊盘间形成良好接触。*

还记得吗？2015年的这个时候开始，CSP技术渐渐成为一大热门话题。那么，2016年什么技术将独领风骚呢？2015年LED产品价格不断下降， 技术创新成为提升产品性能、降低成本和优化供应链的一大利器。

1、LED芯片的制造流程是怎样的？LED芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极，并能满足可接触材料之间最小的压降及提供焊线的压垫，同时尽可能多地出光。渡膜工艺一般用真空蒸镀方法，其主要在1.3

随着对更多输入输出（IO）要求的提高，传统线绑定封装将不能有效支持上千的IO。倒装芯片装配技术被广泛用于代替线绑定技术，因为它不仅能减小芯片面积，而且支持多得多的IO。倒装芯片还能极大地减小电

倒装芯片工艺挑战SMT组装原作者：不详 　　1 引言 　　20世纪90年代以来，移动电话、个人数字助手(PDA)、数码相机等消费类电子产品的体积越来越小，工作速度越来越快，智能化程度越来越高。这些日新

随着新型基底材料的出现，倒装芯片技术面临着新的挑战，工程师们必须解决裸片和基底间热胀系数的不同引起的问题，以避免在热循环中接头边缘的破裂。    在各种先进的芯片粘接封装技术中，倒装芯片技术较适用于传