运算密度跟不上因特网流量增加速度，数据中心分析之数据量的成长速度前所未有;要解决这个问题，需要更大的内存带宽，而这是3D芯片堆栈技术展现其承诺的一个领域。被甲骨文(Oracle)取消的一个微处理器开发

Invensas CorporaTIon 为半导体技术解决方案的领先供应商，同时也是 Tessera Technologies的全资子公司，日前推出了焊孔阵列 （BVA） 技术。BVA 是替代宽幅输入