Tensilica(泰思立达)公司宣布，意法半导体公司(ST)采用Tensilica的Xtensa V可配置处理器内核的芯片在90纳米的工艺下的第一次流片的成功证明了Tensilica公司的这款可配置

Spansion LLC近日推出64Mb串行外设接口(SPI)器件样品，作为其串行闪存系列产品之一。通过该器件，设计人员可以将此低成本简化接口收益带给如打印机这种需要存储大量代码的新型嵌入式应用。目前

美国模拟器件公司(ADI)日前发布首款差分放大器，能够有效驱动无线基础设施系统的高速模数转换器(ADC)，并达到超低失真性能。AD8352作为ADI扩展种类的射频IC系列最新成员，适合用于驱动下一代3

在IEEE批准新的移动通信WiMAX标准(802.16e)后不久，意法半导体(ST)公布其支持802.16e标准的完整基站调制解调器解决方案。据称，在市场上首个无线通信基础设施系统芯片基带处理器(ST