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从IP到芯片,耐能KL520智能物联网专用AI SoC芯品首发
2019年,AI芯片产业从野蛮生长进入大浪淘沙阶段,产品落地、商业应用等实际成果成为衡量企业竞争力的标尺,新产品发布、合作签约、样板案例成为业界关注的焦点。图:耐能KL520智能物联网专用AI SoC
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耐能3D AI解决方案将闪耀CES 2019 破解终端AI芯片痛点
本站原创,作者:章鹰,电子发烧友执行副主编。智能终端的AI计算成为趋势。考虑通讯延时、基于硬件设备、个人隐私考虑,我们需要在终端设备、传感器,各种设备端上实现AI计算,这已经成为电子行业的巨头共识。但
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耐能以NPU为方向 或成为AI产业的arm
AI已经无疑是现在市场的绝对主角。随着概念的火热。围绕着AI芯片、算法和应用应运而生的企业已经不胜枚举。当中的很多凭借自己的优势也已经获得了客户和投资人的认可,耐能(Kneron)就是其中的一个。在去
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耐能助力日本JVC KENWOOD车载产品智能化 芯驰定点覆盖中国超70%车厂
芯驰定点覆盖中国超70%车厂近日,首期“芯驰Talk”汽车芯片媒体交流会在北京柏悦酒店举行,该活动由国内领先的车规级芯片企业芯驰科技主办,70多家各领域媒体参与,以开放的演讲与对话形式,为媒体与嘉宾们