从IP到芯片，耐能KL520智能物联网专用AI SoC芯品首发

2019年，AI芯片产业从野蛮生长进入大浪淘沙阶段，产品落地、商业应用等实际成果成为衡量企业竞争力的标尺，新产品发布、合作签约、样板案例成为业界关注的焦点。

图：耐能KL520智能物联网专用AI SoC及其开发板

此时，耐能（Kneron）从提供IP转向量产芯片，在5月15日举办2019夏季媒体沟通会，正式发布首款智能物联网专用AI SoC——KL520，这款AI芯片也将在6月11~13日举行的CES Asia 2019与更多客户、合作伙伴见面。

与此同时，美国高通公司风险投资总监毛嵩、大唐半导体研发部技术总监母大学、奥比中光高级战略BD总监彭勋禄、蓦然认知创始人兼CEO戴帅湘接连登台，解析各自在AI领域的布局、与耐能的合作情况，并首次披露搭载耐能KL520智能物联网专用AI SoC的新品研发进展，见证耐能在引领终端AI的道路上勇往直前。

图：刘峻诚发布耐能KL520智能物联网专用AI SoC

芯品首发，耐能KL520智能物联网专用AI SoC正式亮相

CES 2019期间，耐能宣布将于第二季度推出首款面向智能物联网市场的AI SoC。4个月之后，在此次媒体沟通会上，这款AI芯片终于亮相。

作为东道主，耐能创始人兼CEO刘峻诚率先登场，以《引领终端AI》为题，正式发布这款智能物联网专用AI SoC——KL520。

据刘峻诚介绍，耐能AI芯片支持ONNX、Tensorflow、Keras、Caffe框架，采用Vgg16、Resnet、GoogleNet、YOLO等主流的CNN模型，压缩精度损失＜0.5%，在人脸识别、物品识别、身体与手势识别、3D传感等应用上都有不俗表现。

随后，刘峻诚放出了耐能KL520智能物联网专用AI SoC的架构图与详细参数。

耐能KL520架构图

紧接着，刘峻诚还解读了这款芯片的主要特性：

• 专为智能物联网应用所设计，支持2D、3D图像识别，适用于结构光、ToF、双目视觉等3D传感技术并计算不同神经网络模型。
• 低功耗、小体积，算力最高可达345GOPS (300MHz) ，平均功耗仅500mW。
• 作为协处理器，分担主芯片的AI算力，无需更换主芯片从而保留软硬件资产。
• 针对智能门锁等轻量级应用，凭借内置M4 CPU，还可直接替代主控芯片。
• 兼具规格、性能、成本等多重优点，全面适配各种2D、3D传感器。
• 广泛应用于智能门锁、门禁系统、机器人、无人机、智能家电、智能玩具等领域。