目的： 电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，在都需要切片做为客观检查、研究与判断的根据。切片质量的好坏，对结果的判定影响很大。 切片分析主要用于检查PCB内部走线厚度、层数，通孔孔径大

红墨水实验能够真实、可靠的给出焊点裂缝的三维分布情况，为电子组装焊接质量的检验提供有效的分析手段。具体试验过程如下1）将所关注的元器件同印制板上周围的部件分开大约1.5in 到2in；2）用溶剂清洁B