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工新工艺
技术
PCB与基板的UV激光加工新工艺
引 言 目前,UV激光钻孔设备只占全球市场的15%,但该类设备市场需求的增长要比新型的CO2激光钻孔设备的需求高3倍。孔的直径甚至小于50μm,1~2的多层导通孔和较小的通孔也是当前竞争的焦点,UV激
provement
2022-8-2
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