半导体中pi是高性能分子材料聚酰亚胺材料。聚酰亚胺是综合性能最佳的有机高分子材料之一，耐高温达400℃以上，长期使用温度范围-200～300℃，部分无明显熔点，高绝缘性能，103 赫下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，属F至

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镀膜工艺一般是PVD和CVD。PVD：物理气相沉积。通过plasm轰击金属靶材（金靶，铜靶，Al，Cr.....），金属原子脱离靶材，落在wafer表明，形成薄膜。CVD：化学气相沉积。这个是通过化学反应，在晶圆表面张氧化薄膜。薄膜集成电路

EDC意思是电子色散补偿，指在用电领域的方法来补偿光色散，它是光纤互联网络论坛（OIF）及IEEE802.3新标准出现的基础。当光纤传送信号速率达10Gbps，色散干扰问题就显现出来了，而且随着数据传送符号率的提高，问题显得更严重，并成为

聚酰亚胺是分子结构含有酰亚胺基链节的芳杂环高分子化合物，英文名Polyimide(简称PI)，可分为均苯型PI，可溶性PI，聚酰胺-酰亚胺（PAI）和聚醚亚胺（PEI）四类。PI是目前工程塑料中耐热性最好的品种之一，有的品种可长期承受2

半导体中pi是高性能分子材料聚酰亚胺材料。聚酰亚胺是综合性能最佳的有机高分子材料之一，耐高温达400℃以上，长期使用温度范围-200～300℃，部分无明显熔点，高绝缘性能，103 赫下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，属F至

薄膜制备方法为：聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后，高温酰亚胺化。薄膜呈黄色透明，相对密度1.39～1.45，有突出的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能，可在250～280℃空气中长期使用。玻璃化温度分别为280℃(Upilex R)、385

半导体中pi是高性能分子材料聚酰亚胺材料。聚酰亚胺是综合性能最佳的有机高分子材料之一，耐高温达400℃以上，长期使用温度范围-200～300℃，部分无明显熔点，高绝缘性能，103 赫下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，属F至

1、DSC分析法测定多种热力学和动力学参数，例如比热容、反应热、转变热、相图、反应速率、结晶速率、高聚物结晶度、样品纯度等。2、TGA（热重分析）研究晶体性质的变化，如熔化、蒸发、升华和吸附等物质的物理现象；研究物质的热稳定性、分解过程、

NBS即N-溴代琥珀酰亚胺溴化反应是一种广泛使用的溴化试剂，采用邬尔—齐格勒反应制备溴化剂比较容易，鉴于NBS溴化试剂这一特点，故NBS被广泛应用于有机合成实验中。 我在生物帮上看到过介绍体会的，你可以去参考一下。那儿生命科学领域的技术文档

微腔激光器谐振腔尺度在光波波长量级的激光器。它具有低阂值、高转化效率、高速调制等特点。目前，其主要结构、形式有垂直腔面发射激光器和微盘激光器。垂直腔面发射激光器一般是以高反射率的多层介质膜作为平面腔镜，激光垂直于腔镜表面出射微盘激光器则是

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1、结构不同亚胺是羰基（醛羰基或酮羰基）上的氧原子被氮所取代后形成的一类有机化合物，可视为醛或酮中氧原子被NR基团（R可以是氢或有机基团）所取代得到的产物。而仲胺为胺的一种，也称二级胺，是胺的氮原子与两个官能团相连组成的化合物。2、合成

引用百度百科http:baike.baidu.comview4555382.htm概述PAI塑料——酰亚胺(PAI)是美国伊利诺伊州Napervill的Amoco公司研究所于1964年开发出的新品种，1965年试制成绝缘漆，以后又开

聚酰亚胺是分子结构含有酰亚胺基链节的芳杂环高分子化合物，英文名Polyimide(简称PI)，可分为均苯型PI，可溶性PI，聚酰胺-酰亚胺（PAI）和聚醚亚胺（PEI）四类。PI是目前工程塑料中耐热性最好的品种之一，有的品种可长期承受2

多肽合成方法：酰基叠氮物法早在1902年，Theodor Curtius就将酰基叠氮物法引入到肽化学中，因此它是最古老的缩合方法之一。在碱性水溶液中，除了与酰基叠氨缩合的游离氨基酸和肽以外，氨基酸酯可用于有机溶剂中。与其他许多缩合方法不同

英国沃里克大学(Warwick University)的科学家们发现了一种在纳米层面改变半导体结构的方法，它可以将几种材料的电池效率提高到理论极限之外。 研究小组使用原子力显微镜装置的导电尖端将半导体压迫成一个新的形状。 科学家们将