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干货满满:多芯片LED封装的产品应用和光学设计
多芯片LED 集成封装是实现大功率白光LED 照明的方式之一。本文归纳了集成封装的特点,从产品应用、封装模式,散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍,并分析了集成封装的发展趋势,随着大功率白光LED
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LED集成封装的关键技术,看完就懂了
多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED照明的方式之一。本文归纳了集成封装的特点,从产品应用、封装模式,散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍,并分析了集成封装的发展趋势,随着大功率白光LED在照
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盛合晶微半导体公司C轮融资3亿美元
江苏江阴2021年10月8日 美通社 -- 领先的中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Co.)欣然宣布,与系列投资人签署了总额为3亿美元的