近来，英特尔、三星、台积电等国际半导体大公司纷纷大幅增加研发费用，并开始进军半导体设备制造领域。他们或自投资搞设备研发，或共同合作进行设备研发，或以入股入资等方式，进而加快了进军半导体设备制造领域的步

（中国，上海——2019年8月20日）作为2019年度上海科技论坛之产业发展论坛暨浦东新区第十届学术年会的重要组成部分，由上海华虹宏力半导体制造有限公司科学技术协会（“华虹宏力科协”）和院士专家工作站

晶圆厂与机台自动化供应商 Crossing AutomaTIon Inc. 日前推出18寸晶圆分类机—— Spartan 450 ，並宣布这台全新分类机已接获一半导体领导业者订单。此平台预估将于 20

霍尼韦尔公司电子材料部在2007年美国西部国际半导体设备和材料展览会（SEMICON West）上宣布推出一种新的可重复使用的材料，它可在半导体加工流程中用于导热模组测试。在数以千计的测试周期中，这种

IBM日本有限公司(IBM Japan, Ltd.)和松下公司(Panasonic CorporaTIon)旗下子公司Panasonic Smart Factory SoluTIons Co., Lt

“我们对工厂进行封闭式管理。春节加班的300名员工最安全，目前总体到岗率在六成以上，我们按照员工的旅行史和身体状况将他们分成若干梯次有序复工。”广东专注于半导体元器件研发、生产与销售的半导体公司人士告

电子发烧友早八点讯：首尔半导体向全球29家LED企业发出专利侵权警告，其中中国企业超出半数－－警惕！LED领域或将打响专利战。LED领域的专利大战或将打响！近日曝出消息，韩国LED首尔半导体株式会社（

2020年8月31日，美国北卡罗莱纳州达勒姆讯 –– Cree， Inc. （Nasdaq： CREE） 宣布，科锐正在推进从硅 （Si） 向碳化硅 （SiC） 的产业转型。为了满足日益增长的对于Cr

全新Striker® FE增强版原子层沉积平台可解决3D NAND、DRAM和逻辑芯片制造商面临的挑战上海——今日，全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务主要供应商泛林集团 （Nasdaq:LRCX）

最快速的组装和电气测试设备；利用大数据和机器学习技术的集成智能制造解决方案，实现优化的工业4.0生产。7月6日，荷兰奈梅亨，由飞利浦（现为Nexperia）于1991年创立的半导体设备制造商ITEC，

北京 – 2021年7月16日 – 为半导体、保健和制药行业提供分子传感及诊断产品的领先制造商Atonarp今天宣布推出Aston，这是一个创新型原位半导体计量平台，带有集成等离子体电离源。Aston

在《揭秘半导体制造全流程（上篇）》 中，我们给大家介绍了晶圆加工、氧化和光刻三大步骤。本期，我们将继续探索半导体制造过程中的两大关键步骤：刻蚀和薄膜沉积。第四步：刻蚀在晶圆上完成电路图的光刻后，就要用

封测制程、智慧干式泵浦监控、AI 设备和劳工安全监控提高半导体制造的生产效率、品质和安全性摘要：●全球晶片短缺和随之而来的需求刺激半导体制造商提升整体产能和良率。●凌华科技提供针对半导体产业的智慧工厂

中国，上海，2021年10月27日——蔡司将以“挑战想象力的极限”为主题，连续第四年亮相中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）。今年，位于三号馆3A5-001的蔡司展台分别以“突破科学边界，定义未来

【2022年2月21日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE：IFXOTCQX：IFNNY）在年度股东大会上宣布了监事会的决定，任命Rutger Wijburg担任公司新任首席运营官。该任命将于