450mm晶圆工艺预期也挪后了！2013预计半导体市场要增长约6%！ 中国市场成为PC、汽车、手机和数字电视的No. 1！电子发烧友网编译：本文作者Paul McLellan在参加SEMI举行的硅谷午

分析：450mm，EUV，TSV都将延迟现在不用再期待了，根据IC insights公司的数据，看起来两个两个正在显现的重要的IC制造技术都将延迟，包括450mm晶圆和远紫外（EUV）光刻技术。 根

美纽约州匿名团体反对州政府资助450mm项目日前，一个匿名群体就美国纽约州对CNSESematech在Albany N.Y.的450mm晶圆研发中心进行资助表示反对。这个群体告诉纽约州的政客们州政府