450mm晶圆工艺预期也挪后了!2013预计半导体市场要增长约6%! 中国市场成为PC、汽车、手机和数字电视的No. 1!
电子发烧友网编译:本文作者Paul McLellan在参加SEMI举行的硅谷午餐会时了解到一些最新的行业动态
英特尔14nm将推迟一个季度甚至两个季度!据悉,在同行业中英特尔有着最大的资本支出(实际台积电在上半年花的更多),所以英特尔资本支出的变化会影响着每一个人。英特尔已经减少其今年的预期资本支出为100亿美元,但分析师对此持怀疑态度,在今年只剩下4个月的时间内他们的钱够花吗!
另一个备受关注的领域是450mm晶圆。Gartner分析机构预测,2018年英特尔和台积电完全能提升到450mm。但IC Insights预计,一方面,由于EUV技术实现时间具有不确定因素,英特尔可能在2019年才能达到450nm工艺水平。如果不需要大量的两次图形曝光(Double Patterning),450mm的时间将节省达30%左右。如此看来,或许在2015-16年会有一定的10K WPM完整的生产线,2019年也许能够试产。
另一个不确定因素来自DRAM。以前大家都很多次预测过DRAM的结束。当然,在某点上来说,电容真的会停止缩放(stop scaling)。忆阻器被视为未来的通用存储器,但似乎它们的制造需要EUV技术的支持。也就是说,如果EUV技术的难题未得以解决,那忆阻器的实现也就是一纸空文。
IC Insights对半导体行业厂商第三季度销售额进行预测,数据显示英特尔排名第一,为$12.3B,同比增长2%;三星紧跟其后,为$ 8.1B;台积电54亿美元,同比增长16%;高通42亿美元。
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