美光科技今天表示，正在与标准化组织JEDEC合作，争取制定3D内存堆叠封装技术的标准化，并且有可能成为下一代DDR4内存的基本制造技术。美光还特意展示了当前内存技术在不同rank之间读取时候的时序局限

闪存芯片厂商SanDisk在周二提交给美国证券交易委员会的一份文件中披露，它已经与东芝展开合作，联合开发和生产可重复写入的3D内存。SanDisk 在声明中称，两家公司都将拿出与3D内存芯片开发和生产

SanDisk认为，未来10年闪存将发展到尽头，3D内存技术将成为闪存的接班人。 SanDisk上周表示，由于闪存具有局限性，它的发展未来将走到尽头，SanDisk希望3D读写内存能够成为替代产品，这