三星代工厂宣布其3纳米节点已进入风险生产阶段。该公告标志着三星和半导体行业的一个重要里程碑。3纳米GAA三星最新的生产工艺技术是他们的4nm节点。该节点去年年底提高了产量。这是他们最后一个基于FinF

晶圆代工龙头台积电（ 2330-TW ）今（13）日召开法说会，公布第1季财报，虽然营收未达低标，毛利率与营益率则以偏中低标飞过，达成先前预估，单季税后纯益876.3亿元，季减12.5%，年增35%，

港媒称，内地的科学家说，他们已经研发出一种晶体管，这种晶体管将大大增强芯片的性能，并大幅降低它们的能耗。据香港《南华早报》网站5月27日报道，现如今，市场上最先进的计算机芯片使用7纳米晶体管。中国科学

根据DigiTImes的消息，苹果公司的主要芯片供应商台积电公司有望在今年下半年开始风险生产3纳米制造工艺，届时该晶圆代工厂将能够以更先进的技术制造30000个晶圆。据报道，由于苹果的订单承诺，台积电