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借力iMX6芯片,飞思卡尔打造新一代工业互联网智能核心
进入2013年,随着采用8核处理器的智能手机在CES上的发布,犹抱琵琶半遮面的面向企业市场的iMX6也逐渐向世人拉开它的面纱。与智能手机行业的拼核大战不同,飞思卡尔的iMX系列ARM内核芯片由于一直坚
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中芯国际出样40nm工艺的ReRAM意义何在?
作为中国本土半导体制造的龙头企业,中芯国际(SMIC)的新闻及其取得的成绩一直是行业关注的焦点。2017新年伊始,其一如既往地吸引着人们的眼球。前几天,该公司宣布正式出样采用40nm工艺的ReRAM(
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展讯40nm低功耗3G手机解决方案
为了支持中国自主知识产权的产业化,展讯通信全力研发TD芯片及解决方案,2004年推出业界首颗商用TD-SCDMAGSMGPRS多模通信基带芯片SC8800D以来,陆续推出了SC8800H SC8
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英飞凌与GLOBALFOUNDRIES宣布围绕40nm嵌入式闪存工艺进行合作
2013年5月2日,德国纽必堡德累斯顿与新加坡讯——英飞凌科技(FSE: IFXOTC QX: IFNNY)与GLOBALFOUNDRIES 公司今日宣布,双方围绕40纳米(nm)嵌入式闪存(
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灿芯半导体第一颗40nm芯片在中芯国际验证成功
上海2011年6月21日电 美通社亚洲 -- 灿芯半导体(上海)有限公司与中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”,纽约证交所股票代码:SMI,香港联合交易所股票代码:HK0981)今天共同
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赛灵思40nm Virtex-6 FPGA系列通过全生产验证
赛灵思40nm Virtex-6 FPGA系列通过全生产验证全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc. )与全球领先的半导体代工厂商联华电子( UMC (NYSE: UMC;
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联华电子携手智原交付40nm工艺3亿逻辑门SoC
联华电子与ASIC设计服务领导厂商智原科技近日共同宣布,双方因应客户需求,已经完成并交付3亿逻辑门(300-million gate count)系统单芯片解决方案。此款高复杂度SoC的产出,主要基于
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40nm FPGA的功耗管理和优势
电子发烧友网核心提示:随着工艺尺寸的减小,数字逻辑电路的漏电流成为当前FPGA面临的主要挑战。静态功耗增大的主要原因是各种漏电流源的增加。图1所示为随着更小逻辑门长度的技术实现,这些漏电流源是怎样随之
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在40-nm工艺节点实现世界上最先进的定制逻辑器件
在40-nm工艺节点实现世界上最先进的定制逻辑器件引言Altera于2008年第二季度推出StraTIx® IV和HardCopy® IV器件系列标志着世界上首款40-nm FPGA和业界唯一40-n