SmartFusion2_内存溢出

技术

美高森美SmartFusion2 SoC FPGA器件荣获《电子设计技术》杂志创新奖

致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司（Microsemi CorporaTIon，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC）日前宣布SmartFusion®2系统级芯片（

朱桔榕
2022-8-5
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技术

美高森美发布SmartFusion2 SoC FPGA的设计工具System Builder

致力于提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司（Microsemi CorporaTIon，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC）宣布SmartFusion®2 S

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2022-8-5
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技术

美高森美量产SmartFusion2 SoC FPGA器件

致力于提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司（Microsemi CorporaTIon，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC）宣布已量产SmartFusion®

电话线上网
2022-8-5
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高性能联网安全需求涌现美高森美FPGA建功

电子发烧友网【执行主编莫延芬】：据观察，SmartFusion被市场接受的程度超出预期，至今美高森美已售出数千套评估工具套件，而且在全球各地有几百项设计正在进行中，这也是Flash FPGA成为驱动

德国vpn
2022-8-5
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