因应台积电明年积极布建?? 20nm制程产能并跨及3DIC封测，国内封测双雄日月光、矽品及记忆体封测龙头力成，下半年起也积极抢进3DIC封测，布建3DIC封测产能。台积电决定在20nm制程跨足后段3D

大概大陆总部基地落户上海金桥让人心情不错，昨天，全球半导体封测巨头日月光掌门、董事长张虔生首度面对大陆媒体时，没有什么忌讳。当记者问他如何看待大陆半导体产业时，他有些不客气地说：“大陆半导体业犯了一个

Advantest集团旗下公司惠瑞捷（Verigy）的V93000片上系统（SoC）测试平台安装数量已达2，500台，具有重大里程碑意义。此次具有里程碑意义的装机为日月光半导体制造股份有限公司（简称A

2013年11月12日——英飞凌科技股份有限公司（法兰克福证券交易所股票代码：IFX美国柜台交易市场股票代码：IFNNY）今日宣布与台湾日月光半导体（简称 ASE，纽约证券交易所股票代码：ASX

进入“后摩尔时代”，先进封装成为半导体厂商争相竞逐的新战场，台积电也积极展现野心，除了打造3D IC技术平台，日前更拍板将在日本设立研发中心，目的在研究3D封装相关材料。外界也关心芯片代工龙头踩地盘，

西门子数字化工业软件宣布与日月光（ASE）合作推出新的设计验证解决方案，旨在帮助双方共同客户更便捷地建立和评估多样复杂的集成电路（IC）封装技术与高密度连接的设计，且能在执行物理设计之前和设计期间使用

亚利桑那州，坦佩——2021年4月1日——业界领先的先进半导体封装纯工艺技术供应商Deca公司宣布推出全新的APDK™（自适应图案®设计套件）解决方案。该解决方案是Deca与日月光半导体制造股份有限公

今日芯语封测龙头大厂日月光力拒大陆紫光集团入股矽品，昨天正式向矽品提出合意并购邀约，同样也以每股五十五元，向矽品董事会提议现金收购矽品百分之百股权，估计总收购金额高达四十亿美元（约新台币一千三百十三亿