西门子与日月光合作,发展高密度先进封装解决方案

　　西门子数字化工业软件宣布与日月光（ASE）合作推出新的设计验证解决方案，旨在帮助双方共同客户更便捷地建立和评估多样复杂的集成电路（IC）封装技术与高密度连接的设计，且能在执行物理设计之前和设计期间使用更具兼容性与稳定性的物理设计验证环境。

　　新的高密度先进封装（HDAP）支持解决方案源于日月光参与的西门子半导体封装联盟（Siemens OSAT Alliance），该联盟旨在推动下一代IC设计更快地采用新的高密度先进封装技术，包括2.5D、3D IC 和扇出型晶圆级封装（FOWLP）。

　　日月光是半导体封装和测试制造服务的领先供应商，作为 OSAT 联盟的一员，日月光的最新成果包括对封装设计套件（ADK）的开发，该套件可以帮助客户进行日月光扇出型封装（FOCoS）和2.5D中段制程（MEOL）的设计技术，并充分利用西门子高密度先进封装设计流程的优势。日月光和西门子还同意进一步扩大合作范围，包括未来打造从 FOWLP 到 2.5D 基底设计的单一设计平台。这些合作都将采用西门子的 XpediTIon Substrate Integrator 软件和 Calibre 3DSTACK 平台。

　　日月光集团副总裁洪志斌博士表示：“采用西门子XpediTIon Substrate Integrator和Calibre 3DSTACK技术，并与当前日月光的设计流程相互集成，客户可以减少2.5D/3DIC和FOCoS的封装规划和验证周期，在每一次设计周期中，大约可以减少30%到50%的设计开发时间。通过全面的设计流程，我们现在可以更快速、更轻松地与客户合作进行2.5D/3D IC和FOCoS的设计，并解决整个晶圆封装中的任何物理验证问题。”

　　OSAT 联盟计划有助于在整个半导体生态系统和设计链中促进高密度先进封装技术的采用、实现和增长，使系统和无晶圆厂半导体公司能够顺畅地发开新兴的封装技术。该联盟帮助客户充分利用西门子的高密度先进封装流程，迅速将物联网（IoT）、汽车、5G 网络、人工智能（AI）以及其他快速增长的创新 IC 应用推向市场。

　　西门子数字化工业软件电路板系统高级副总裁兼总经理AJ Incorvaia表示：“我们很高兴日月光能够作为OSAT联盟的一部分继续开发高度创新的IC封装解决方案。通过为日月光领先FOCoS和2.5D MEOL技术提供经过全面验证的ADK，我们希望能够帮助客户从传统的芯片设计轻松过渡到2.5D、3DIC和扇出型解决方案。”
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