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AMD HBM技术让3D IC技术正式起飞
随着SEMICON Taiwan 2015落幕,大致上可以看到台湾半导体产业几个重要的发展方向,像是7奈米制程方面的讨论、材料与制程设备的导入等。不过,在诸多国际大型论坛的场次中,不时可以见到封测龙头
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JEDEC公布显存标准规范的升级版 容量和带宽都大为提升
目前在显存行业有两个方向,一是传统的GDDR继续演化,NVIDIA RTX 20系列已经用上最新的GDDR6,二就是高带宽的HBM,已经进化到第二代,NVIDIA、AMD的专业计算卡以及AMD的部分高
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AI算力需求的暴增,HBM和GDDR SDRAM成为AI芯片新的内存方案
经历了几年的高速发展之后,人工智能(简称AI)不再是新鲜的名词,它已经作为一个重要的生产工具,被引入到我们工作和生活的多个领域。但在AI爆发的背后,随之而来的是对AI算力需求的暴增。据OpenAI的一