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服务器主板BGA封装芯片怎么焊接？
热风q手动焊接考验的不仅仅是 *** 作者的技术，如果用的是新芯片，新板子，那么焊接过程简单得多了，在板子上的BGA区域涂上助焊剂，稍稍用风q吹一下，然后将芯片放上去，根据丝印，正确调整芯片位置，在芯片上部加少许助焊剂(助焊剂的作用是防止芯片温度过
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自动化焊锡设备的焊接技术有几点
1、选用合适的焊锡，应选用焊接电子组件用的低熔点焊锡丝。2、助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂。3、焊锡机使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁
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知道的快见来？来哦！SMT类
一．何为SMT：SUREFACEMOUNTTECHNOLOGY是将SMT 专用电子零件<SMT>经由焊接媒介<EG：SOLDER PASTE >或接着剂<ADESIVE>焊接于电路 板上的技术。此
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BGA封装的存储器怎么烧录程序
兄弟，首先要清脊带桐楚，烧录程序和芯片封装的关系不大。封装只是一种外形，只要你使用匹配的适配器（烧录座）就行了。要真正实现烧录，还要知道这个芯片的类型（MCU?PLD?MEMERY?)。 BGA一般是CPU或者flash，编程难度不大，
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电烙铁使用方法是什么？
电烙铁的使用方法：就是用五指把电烙铁的柄握在掌内。此法适用于大功率电烙铁，捍接散热量较大的被焊件。具体使用使用方法如下：1、选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。2、助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为
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助焊剂的作用是什么啊？
助焊剂的主要作用：1：利用还原性化学反应，去除母线和焊料合金表面的氧化物，为液态焊料在母线材上的润湿铺展创造条件2：在焊接完成之前，助焊剂可以保护母材和焊料合金表面，防止其二次氧化3：在焊接完成之前，助焊剂经常是以液态薄层附盖于母材甚至是焊
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助焊剂有铅与无铅有什么区别
焊接，是在很多建筑工地或者工厂都需要的工艺，有些时候，焊接的好坏直接影响了产品的质量，在一些重要的地方，焊接的好坏直接影响了安全性。在一些行业，如计算机、仪表、家电等行业，对焊接工艺的精密性要求较高，
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助焊剂的主要成分介绍
助焊剂在PCB行业中应用极广，其品质直接影响电子工业的整个生产过程和产品质量。随着RoHS和WEEE指令的实行，无铅化对助焊剂的性能提出了更高的要求，助焊剂已由传统的松香型向无卤、无松香、免清洗、低固
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助焊剂的分类及具体用途
目前电子元器件的焊接主要采用锡焊技术。锡焊技术采用以锡为主的锡合金材料作锡料，在一定的温度下焊锡熔化，金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合，形成浸润的结合层。焊接前先对焊件表面进行镀锡浸润后，再进
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免清洗助焊剂好用吗_免清洗助焊剂如何使用
随着电子工业的飞速发展和市场的激烈竞争，焊料生产企业都希望能生产出焊接性能优异、价格低廉的产品。助焊剂作为焊膏的辅料（质量分数为10%~20%），不仅可以提供优良的助焊性能，而且还直接影响焊膏的印刷性
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铟泰携带超低空洞系列焊锡膏产品、助焊剂等新品亮相2018慕尼黑上海电子展
作为焊料、电子装配及封装材料方面领先的生产商及供应商，铟泰公司（Indium）携包括超低空洞系列（Avoid the Void®）焊锡膏产品、InFORMS®焊片、助焊剂等众多新品亮相2018慕尼黑上
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波峰焊预热系统的作用_波峰焊预热方法
波峰焊预热系统的作用（1）助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，终防止产生锡粒的品质隐患。（2）待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓
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无铅工艺对助焊剂的要求
1、无铅工艺对助焊剂的要求(A)由于焊剂与合金表面之间有化学反应，因此不同合金成分要选择不同的助焊剂。(B)由于无铅合金的浸润性差，要求助焊剂活性高。(C)提高助焊剂的活化温度，要适应无铅高温焊接温度
