热风q手动焊接考验的不仅仅是 *** 作者的技术，如果用的是新芯片，新板子，那么焊接过程简单得多了，在板子上的BGA区域涂上助焊剂，稍稍用风q吹一下，然后将芯片放上去，根据丝印，正确调整芯片位置，在芯片上部加少许助焊剂(助焊剂的作用是防止芯片温度过

电路板焊接有两种，机器焊接、手工焊接，机器焊接就不谈了，手工焊接需要烙铁，烙铁功率的大小要根据焊接的元器件的大小而定，一般25℃的环境下，选用30W的小烙铁就可以焊接一般的电阻、电容等原件，如焊带较大面积的金属原件就要功率比较大的烙铁，这个

自动焊锡机是一种焊锡焊接设备，所以除了机械手运动功能外，其主要还是要完成焊锡作业。所以焊锡机器人的核心部分是焊接系统。焊锡系统主要构成为自动送锡机构和温控、发热体、烙铁头。自动焊锡机是一种能够代替手工焊接的设备。它是由多个机械手、送锡系统、

1、选用合适的焊锡，应选用焊接电子组件用的低熔点焊锡丝。2、助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂。3、焊锡机使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁

一．何为SMT：SUREFACEMOUNTTECHNOLOGY是将SMT 专用电子零件<SMT>经由焊接媒介<EG：SOLDER PASTE >或接着剂<ADESIVE>焊接于电路 板上的技术。此

兄弟，首先要清脊带桐楚，烧录程序和芯片封装的关系不大。封装只是一种外形，只要你使用匹配的适配器（烧录座）就行了。要真正实现烧录，还要知道这个芯片的类型（MCU?PLD?MEMERY?)。 BGA一般是CPU或者flash，编程难度不大，

有旋钮，上面有+-符号，按+端旋转应该是加温，向-旋转是降温。是电子制作和电器维修的必备工具，主要用途是焊接元件及导线，按机械结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁，按功能可分为无吸锡电烙铁和吸锡式电烙铁，根据用途不同又分为大功率电烙铁和小

电烙铁的使用方法：就是用五指把电烙铁的柄握在掌内。此法适用于大功率电烙铁，捍接散热量较大的被焊件。具体使用使用方法如下：1、选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。2、助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为

助焊剂的主要作用：1：利用还原性化学反应，去除母线和焊料合金表面的氧化物，为液态焊料在母线材上的润湿铺展创造条件2：在焊接完成之前，助焊剂可以保护母材和焊料合金表面，防止其二次氧化3：在焊接完成之前，助焊剂经常是以液态薄层附盖于母材甚至是焊

助焊剂（flux）：在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被

焊接，是在很多建筑工地或者工厂都需要的工艺，有些时候，焊接的好坏直接影响了产品的质量，在一些重要的地方，焊接的好坏直接影响了安全性。在一些行业，如计算机、仪表、家电等行业，对焊接工艺的精密性要求较高，

助焊剂在PCB行业中应用极广，其品质直接影响电子工业的整个生产过程和产品质量。随着RoHS和WEEE指令的实行，无铅化对助焊剂的性能提出了更高的要求，助焊剂已由传统的松香型向无卤、无松香、免清洗、低固

目前电子元器件的焊接主要采用锡焊技术。锡焊技术采用以锡为主的锡合金材料作锡料，在一定的温度下焊锡熔化，金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合，形成浸润的结合层。焊接前先对焊件表面进行镀锡浸润后，再进

随着电子工业的飞速发展和市场的激烈竞争，焊料生产企业都希望能生产出焊接性能优异、价格低廉的产品。助焊剂作为焊膏的辅料（质量分数为10%~20%），不仅可以提供优良的助焊性能，而且还直接影响焊膏的印刷性

常用助焊剂的组份：1、溶剂：它能够使助焊剂中的各种组份均匀有效的混合在一起；目前常用溶剂主要以醇类为主，如乙醇、异丙醇等，甲醇虽然价格成本较低，但因其对人体具有较强的毒害作用，所以目前甲醇已很少有正规

作为焊料、电子装配及封装材料方面领先的生产商及供应商，铟泰公司（Indium）携包括超低空洞系列（Avoid the Void®）焊锡膏产品、InFORMS®焊片、助焊剂等众多新品亮相2018慕尼黑上

波峰焊预热系统的作用（1）助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，终防止产生锡粒的品质隐患。（2）待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓

1、无铅工艺对助焊剂的要求(A)由于焊剂与合金表面之间有化学反应，因此不同合金成分要选择不同的助焊剂。(B)由于无铅合金的浸润性差，要求助焊剂活性高。(C)提高助焊剂的活化温度，要适应无铅高温焊接温度

通常须设定较高比重作业情况有： ①基板严重氧化时（此现象无法用肉眼客观辩认，须经实验室检测）； ②零件脚上端严重氧化时；③基板零件密度高时； ④基板零件方向与焊锡方向不 致时； ⑤多层板 ⑥焊锡温度较