BGA封装的存储器怎么烧录程序

兄弟，首先要清脊带桐楚，烧录程序和芯片封装的关系不大。

封装只是一种外形，只要你使用匹配的适配器（烧录座）就行了。

要真正实现烧录，还要知道这个芯片的类型（MCU?PLD?MEMERY?) 。

BGA一般是CPU或者flash，编程难度不大，所以，一般国内的万用型编程器就可以实现。不用如楼上兄弟提到的美国DATAIO，太贵了。

国内的如苏州永创智能科技（经营多家编行唯程樱坦器，售后还不错），如西尔特，景天等等 应该都是可以的。

希望能帮到你。

BGA的芯片都是通过转接座来烧录的，BGA的封装形式唤悉较多。随着半导体工艺的不断进步，客户对产品的要求也是要体积小，BGA封装的逐渐流稿冲行起来。BGA的只有通过这种夹具来实现，如下图是SmartPRO 6000F-PLUS的BGA153夹具板。键链歼

热风q手动焊接就行

1、首先不得不说，工欲善其事必先利其器，如果手头没有给力的工具，那还是放弃吧，不然这很是一种折磨。

必须的工具有：风q，恒温烙铁，好用的助焊剂，吸锡线(可用导线代替)，锡浆，洗板水，酒精，植锡网(钢网)。

2、那么开始我们的焊接之路吧：

如果用的是新芯片，新板子，那么焊接过迅缓程简单得多了，在板子上的BGA区域涂上助焊剂，稍稍用风q吹一下，(风q温度及风力看个人习惯，本人设置420度，不知道是不是过高了，但是从实际 *** 作来看，还是可以的；风力设置的非常小，10格的量程我才设置到2,，这个就自己尝试一下就好了。)。

然后将芯片放上去，根据丝印，正确调整芯片位置，在芯片上部加少许助焊剂(这里助焊剂的作用是防止芯片温度过高，烧毁芯片，一般来讲，助焊剂的沸点比焊锡稍高，那么只要焊接过程中，还有助焊剂，那么芯片就不会被烧坏)。

其次就是尽量均匀加热，将风q口在芯片上部画四方形方式移动，(尽量不要停在一处不动，那样容易受热不均匀)

最后，加热片刻，芯片底部的锡球将融化，此时，如果轻推芯片，会发现芯宴昌绝片会在镊子离开的时刻自动返回原处(由于表面张力的作用，板子上的焊盘和芯片上的焊盘正对晌姿的位置是芯片最佳位置，如果芯片稍偏，会在锡球融化后，移动到正对的位置)，那么这就说明已经焊接好了，移开风q即可。

(注意：在整个焊接过程中，芯片上及下面板子上都应该是有助焊剂存在的，它在一定程度上保证，芯片及板子不会被加热至过高温度)。

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