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长电科技携先进的芯片成品制造技术亮相WSCE 2022
WSCE 2022倒计时2天!2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会(WSCE 2022),将于8月18日-20日在南京国际博览中心举办。长电科技携先进的芯片成品制造技术和解决方案,亮相4号馆C
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长电科技与客户合作继续推进高密度SiP集成技术
摩尔定律放缓,借先进封装“弥补”工艺水平的小芯片(Chiplet)成为半导体行业炙手可热的话题。Chiplet通过把不同芯片的能力模块化,利用新的设计、互联、封装等技术,在一个封装的产品中使用来自不同
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长电科技继续推进高密度SiP集成技术
2022年以来,集成电路产业呈现出局部波动,多家咨询机构纷纷预测,短期来看半导体产业上行周期将告一段落。同时,由于新冠疫情在多地反复,也对产业带来一定影响。但长期来看,在全球经济社会进入数字化时代的背
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半导体封测格局渐明朗 浅析本土四大龙头企业
整合并购加速,三巨头格局呼之欲出。随着2016年全球龙头日月光与2015年排名第3的矽品合并尘埃落定,封测行业超级巨头出现,以2015年营收计算占全球28.9%。同期全球营收榜眼安靠也完成了对全球排名
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全球十大封测厂呈现三大阵营竞争
目前全球前十大封测厂已呈现三大阵营较劲的情况,包括日月光与矽品、Amkor与J-Devices、长电科技与STATS ChipPAC等,若以各阵营占全球半导体封装及测试市场的占有率观之,则日月光与矽品
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中国封测厂商崛起 在美国台湾之后闯入第三阵营
日月光与矽品将共组产业控股公司,不过台湾半导体专业封测产业未来仍将面临其他的考验。首先是来自于大陆半导体封测厂商的竞争威胁,在政策加以扶植、购并综效浮现、上下游产业联盟协同效应显着、本土集成电路设计业
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芯片封装巨头长电科技 濒临倒闭企业的传奇
从濒临倒闭到跻身跨国公司之列,在新加坡、韩国等地拥有7个生产基地,成为芯片封装行业全球第四,长电科技的成功告诉我们:企业需要大胆设计未来,创新谋划升级。三次历险三次升级长电科技的前身是成立于1972年
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国内最大三家封测厂,上半年财报大PK
近日,国内最大的三家封测厂长电科技股份有限公司(长电科技)、通富微电子股份有限公司(通富微电)以及天水华天科技股份有限公司(华天科技)分别发布了2017年上半年财报。财报显示,三家公司在先进封装产品的
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中国四组半导体产业联盟呼之欲出 台湾封测受威胁
2015~2016 年以来全球半导体封测行业呈现快速整并的态势,包括中国长电科技收购新加坡STATS ChipPAC、美国Amkor完成对日本封测厂J-Device的收购,以及通富微电斥资3.7亿美元
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探究中芯国际成长电科技第一大股东背后的驱动力
中芯国际全资子公司芯电上海认购长电科技1.51亿股,总认购价26.55亿元,现金支付。此次交易完成后中芯国际将通过 芯电上海合共持有长电科技1.94亿股,占长电科技14.26%股权,交易完成后成为长电
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中芯成长电最大股东 两强联合迎中国半导体最强篇
芯片四月天,中芯长电携手迎来中国半导体的最强篇。2016年4月28日,中芯国际发布公告:於二零一六年四月二十七日,芯電上海(本公司間接全資附屬公司)與長電科技訂立出售協議,據此,芯電上海同意向長電科技
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长电科技力打造封测新龙头,预五年时间去冲击全球第一
立足全球布局,长电科技力打造封测新龙头,做强中国半导体产业需要协同推进设计、制造、封测等不同产业环节,特别是封测环节由于致进入门槛相对较低,在产业发展初期中国厂商正是以此为突破口,率先起步,封测产业一
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长电科技全新12英寸晶圆凸点产线在韩国先进FC封装工厂建成并投入大规模量产
近日江苏长电科技股份有限公司(简称JCET)全新的12英寸晶圆凸点产线在韩国最先进封装厂投入大规模量产,该产线设立于100级和1000级无尘车间内。目前,该产线已向JCET客户交付量产产品,并在未来几
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长电科技业绩拐点将至先进封装份额位居世界第三
长电科技22日晚间公告,预计公司2017年年度实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期1.06亿元相比,将增加2.34亿元到2.74亿元,同比增长220%到258%。报告期内,原长电营收、利润均保持了
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哪种封装以后会成为主流的封装?2种SiP封装类型备受关注
“2020 世界半导体大会(World Semiconductor Conference 2020)于8月底在南京召开。会议期间,长电科技集团技术市场副总裁包旭升做了《微系统集成封装开拓差异化技术创新
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长电科技子公司STATS CHIPPAC荣获任仕达“最向往雇主”奖项
2020年11月06日,中国上海——任仕达雇主品牌调研“最向往雇主”新加坡区的评选结果于近日揭晓,长电科技子公司 STATS CHIPPAC 成功入选。长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服
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详解 SiP 技术体系中的三驾创新马车
摩尔定律虽命名为“定律”,但究其本质更像是一条预言,一条在过去的 50 年间始终引导半导体行业发展的伟大预言。但是,现阶段摩尔定律下工艺的无限制成长终会遭遇一道名为“物理极限”的壁垒,如何绕过壁垒以延
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长电科技携手 SEMICON China 2021,以先进封装助力智慧生活
2021年3月17日,中国上海——3 月 17 日,以“跨界全球,心‘芯’相联”为主题的 SEMICON China 2021 在上海新国际博览中心隆重开幕。作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商
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长电科技亮相2021世界半导体大会,先进封装引领芯片成品制造
2021年6月9日,中国上海——6月9日,以“创新求变,同‘芯’共赢”为主题的2021世界半导体大会在南京国际博览中心隆重开幕。全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技于4号馆C01展位精彩亮相