DSN1006和DSN1010中的三款全新器件可在空间受限的应用中节省电力并简化散热管理

Windach Germany，2013年9月：德路工业胶粘剂公司开发了新型的、用于透镜生产的光固化环氧树脂和丙烯酸酯。用于微透镜的创新型光学材料对全球消费电子产业来说具有划时代意义，因为这些材料最

晶圆级CSP封装（WLCSP）技术不同于传统的切割、芯片粘贴、引线键合、模塑的封装流程，它在结束前端晶圆制作流程的晶圆上直接完成所有的 *** 作。在封装过程中再将芯片从晶圆上分离，从而使WLCSP可以实现与

6月14日消息，据国外媒体报道，IBM上周宣布，已成功开发全球首款晶圆级石墨集成电路，由于 *** 作频率可达10千兆赫，将能提升目前无线设备的效能，并开创新的应用可能性。这项研究成果已刊登于这一期的科学杂志

对于超薄介质，由于存在大的漏电和非线性，通过标准I-V和C-V测试不能直接提取氧化层电容(Cox)。然而，使用高频电路模型则能够精确提取这些参数。随着业界迈向65nm及以下的节点，对于高性能低成本数