一、铝基板的技术要求到目前为止，尚未见国际上有铝基覆铜板标准。我国由704厂负责起草了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜层压板规范》。主要技术要求有：尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘

这二三年，在我们这个行业里，最时髦的技术和产品是HDI（高密度互连）、Build-up MulTIlayer（积层印制板）。然而，在市场经济和高科技含量产品的发展潮流中，还有另外一个分支，就是高频微波

一、铝基板的技术要求主要技术要求有：尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度；外观，包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求；性能方面，包括剥离强度、表面电阻率、最小击穿电压、介电常

LED铝基板的结构铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。Diel

铝基板由其本身构造，具有以下特点：导热性能非常优良、单面缚铜、器件只能放置在缚铜面、不能开电器连线孔所以不能按照单面板那样放置跳线。铝基板上一般都放置贴片器件，开关管，输出整流管通过基板把热量传导出去

随着现代化电子产品技术的不断发展和进步，电子产品也逐渐向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化方向发展。铝基板顺应此趋势而诞生，铝基板以优异的散热性，良好的机械加工性，尺寸稳定性及电气性能在混合集成电

PCB铝基板的名字很多，铝包层，铝PCB，金属包覆印刷电路板（MCPCB），导热PCB等，PCB铝基板的优势在于散热明显优于标准的FR-4结构，所使用的电介质通常是常规环氧玻璃的导热性的5至10倍，并

用于各种电子元器件的铝基板，集成电路提供固定，电子元件的机械支撑组件，是实现装配板的电气连接。铝基电路板称为印制电路板或印刷的铝基电路板，PCB英文名称。铝基电路板本身是绝缘基板，铝基板组件安装孔，连