封装技术是一种将芯片与承载基板连接固定、引出管脚并将其塑封成整体功率器件或模块的工艺，主要起到电气连接、结构支持和保护、提供散热途径等作用[4]。封装作为模块集成的核心环节，封装材料、工艺和结构直接影

随着市场对混合动力电动车的需求不断增加，晶片产业对功率电子元件市场的期望也越来越高；市场研究机构 IHS 指出，来自电源供应器、太阳光电逆变器（PV）以及工业马达驱动器等的需求，预期可在接下来十年让

市场研究机构 Yole Developpement 推出超结金氧半场效晶体管（Super JuncTIon Metal-Oxide Semiconductor Field-Effect Transis

清华大学（中国北京市）与知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市），于2013年5月24日在清华大学“清华-罗姆电子工程馆”内举办了“2013清华-罗姆国际产学连携论坛（TRIFIA2013）”。本论

功率电子器件及其应用要求功率电子器件大量被应用于电源、伺服驱动、变频器、电机保护器等功率电子设备。这些设备都是自动化系统中必不可少的，因此，我们了解它们是必要的。近年来，随着应用日益高速发展的需求，

2021 年 11月15日，中国 -- 卡塔尼亚大学与服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM） 宣布签署一份功率电