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S2C为Virtex7 2000T FPGA快速ASIC原型验证系统组建Prototype ReadyTM接口库
快速SoC原型验证解决方案提供商S2C Inc.近日宣布:为提高SoC原型开发速度,其日渐扩大的预制硬件和软件组件库,将加入13款最新的Prototype Ready接口卡和配件。凭借这些新模块,用户
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S2C发布最新ASIC原型验证平台Quad V7
S2C发布全新支持设计分割优化的四颗Virtex-7 2000T快速ASIC原型验证平台,S2C Virtex-7系列TAI Logic Module可兼容前代产品并提供庞大的子卡库。S2C Inc.
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基于赛灵思Virtex-7 FPGA的Onyx系列ADCDAC模块
电子发烧友网讯【编译Triquinne】:十年前,软件无线电(SDR )曾是美国五角大楼的官方项目,那时SDR 可重新编程或重新配置的概念在联合战术无线电系统和其他平台中人尽皆知,但似乎到后来却渐渐
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Aldec推出基于Xilinx Virtex-7芯片的HES-7原型验证板
据报道,Aldec公司日前正式发布HES-7新产品,HES-7原型验证板基于Xilinx Virtex-7芯片设计而成,其设计容量可从4MG扩充至96MG,单一HES-7原型验证板的最大容量为24MG
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赛灵思Virtex-7 H580T FPGA常见问题解答
赛灵思宣布Virtex-7 H580T开始发货常见问题解答1. 赛灵思发布了什么信息?· 赛灵思宣布开始发货全球首款 3D 异构All Programmable器件— Virtex-7 H580T F
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Virtex-7 2000T_Virtex-7 2000T FPGA构架优势
赛灵思Virtex-7 2000T FPG是世界上最大容量的FPGA,容量是市场同类最大28nm器件的2倍,而且比赛灵思最大型Virtex-6 FPGA大2.5倍。赛灵思Virtex-7 FPGA产品
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赛灵思Virtex-7 2000T FPGA和堆叠硅片互联(SSI)技术常见问题解答
1. 赛灵思今天宣布推出什么产品?赛灵思采用了称之为“堆叠硅片互联技术”的 3D 封装方法,该技术采用无源芯片中介层、微凸块和硅通孔 (TSV)技术,实现了多芯片可编程平台。对于那些需要高密度晶体管和